New Surface-Activation Process for Electroless Deposition of Adhesive Metal Films on Silicon

用于在硅上化学沉积粘性金属薄膜的新表面活化工艺

基本信息

批准号：
23560875
负责人：
YAE Shinji
金额：
$ 2.75万
依托单位：
University of Hyogo
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2011
资助国家：
日本
起止时间：
2011 至 2013
项目状态：
已结题

项目摘要

Gold nanoparticles on silicon work not only as catalysts to initiate autocatalytic electroless metal deposition but also as binding points between the deposited metal film and the silicon surface. Gold nanoparticles can directly produce adhesive metal films on flat silicon surfaces without any treatments. Crosssectional transmission electron microscopic observation reveals that gold nanoparticles form an alloy with silicon at the room temperature. This alloy improves the adhesion of metal film on silicon. A sharp and clear metal pattern in tens-micron-scale was formed on the silicon surface by using a photoresist pattern and the present plating method. The contact resistivity between the electrolessly deposited metal film and silicon was as low as that for the conventional metallization methods.

硅上的金纳米颗粒不仅可以作为引发自催化化学镀金属沉积的催化剂，而且可以作为沉积金属膜和硅表面之间的结合点。金纳米粒子可以直接在平坦的硅表面上产生粘性金属薄膜，无需任何处理。截面透射电子显微镜观察表明，金纳米粒子在室温下与硅形成合金。这种合金提高了金属膜在硅上的附着力。利用光刻胶图案和本发明的电镀方法在硅表面形成了清晰的数十微米级的金属图案。无电沉积金属膜和硅之间的接触电阻率与传统金属化方法的接触电阻率一样低。

项目成果

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专利数量（0）

Metal-Assisted Chemical Etching of Silicon Using Oxygen as an Oxidizing Agent

DOI：
10.1149/ma2012-02/26/2371
发表时间：
2012-06
期刊：
影响因子：
0
作者：
S. Yae;Y. Morii;M. Enomoto;N. Fukumuro;H. Matsuda
通讯作者：
S. Yae;Y. Morii;M. Enomoto;N. Fukumuro;H. Matsuda

Si の金属微粒子援用HF エッチングにおけるカソード反応の影響

阴极反应对金属颗粒辅助高频硅刻蚀的影响

DOI：
发表时间：
期刊：
影响因子：
0
作者：
木戸茜;八重真治;福田健二;萩原泰三;福室直樹;松田均;江籠卓馬，八重真治，萩原泰三，福室直樹，松田均;江籠卓馬（第１回学生優秀講演賞受賞），八重真治，萩原泰三，福室直樹，松田均;森井友麻，八重真治，福室直樹，阪本進，松田　均
通讯作者：
森井友麻，八重真治，福室直樹，阪本進，松田　均

金属援用エッチングによるシリコンの多孔質化-触媒ナノ粒子の2つの役割-

通过金属辅助蚀刻使硅多孔 - 催化剂纳米粒子的双重作用 -