Study on temperature rise of printed circuit boards havingdifferent thermal conductivity values across a board

全板不同导热系数印刷电路板温升研究

• 批准号: 21560221
• 负责人: ISHIZUKA Masaru
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Toyama Prefectural University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560221/
• 关键词: 対流; 伝導; 伝熱機器; 輻射; エネルギー工学; 熱伝導率; 面内方向有効熱伝導; 計測手法; PCB; 配線パターン; 電子機器; 高密度実装; プリント配線基板; CFDソフトウェア; 等価熱伝導; 最適熱設計; 内方向有効熱伝導率; 配線面積比; 熱抵抗; 基板の熱伝導率; 熱抵抗測定装置; 縦方向熱抵抗; 平面方向熱抵抗; データマップ

This paper describes an evaluation of effective thermal conductivities of Printed CircuitBoards (PCBs) for thermal design of electronic equipment. To formulate the in-plane effectivethermal conductivity of the PCBs, we define two types of a thermal resistance by usingspreading resistance equation. One is the thermal resistance as a function of the thermalconductivity of copper wire and of base material, and the other is that of effective thermalconductivities. The thermal resistance by using the thermal conductivity of copper wire and ofbase material is almost matched with experimental results when heat diffusion radius inin-plane direction by copper wire is about 26.5 mm. On the other hand, the thermal resistanceby using effective thermal conductivities is in good agreement with experimental results whenwe multiply 1D thermal resistance term in the proposed equation by 0.45. Therefore, in-planeeffective thermal conductivity of the PCBs can be evaluated by using proposed equations

本文介绍了用于电子设备热设计的印刷电路板 (PCB) 有效导热率的评估。为了制定 PCB 的面内有效导热系数，我们使用传播电阻方程定义了两种类型的热阻。一个是作为铜线和基材热导率函数的热阻，另一个是有效热导率。当铜线面内方向的热扩散半径约为26.5 mm时，利用铜线和基材的导热系数得到的热阻与实验结果几乎相符。另一方面，当我们将方程中的一维热阻项乘以0.45时，使用有效热导率得到的热阻与实验结果非常吻合。因此，可以使用提出的方程来评估 PCB 的面内有效热导率

项目成果

Heat Transfer-Engineering Applications

传热工程应用

• 发表时间: 2011
• 作者: Masaru Ishizuka;Tomoyuki Hatakeyama
• 通讯作者: Tomoyuki Hatakeyama

Model for predicting performance of cooling fans for thermal design of electronic equipment (Modeling and evaluation of effects from electronic enclosure and inlet sizes)

用于预测电子设备热设计冷却风扇性能的模型（电子外壳和入口尺寸影响的建模和评估）

• 发表时间: 2011
• 期刊: Heat Transfer-Asian Research
• 影响因子: 4.9
• 作者: Takashi Fukue;Masaru Ishizuka;Tomoyuki Hatakeyama
• 通讯作者: Tomoyuki Hatakeyama

Measurement Technique of In-PlaneThermal Resistance ofPCB

PCB面内热阻测量技术

• 发表时间: 2011
• 作者: T. Hatakeyama;M. Ishizuka;S. Nakagawa,Y. Nakano;M. Hirokawa;T. Tomimura
• 通讯作者: T. Tomimura

垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値

垂直通道模型自然风冷通道壁距最优值

• 发表时间: 2010
• 期刊: Thermal Science and Engineering
• 作者: 西野泰史;石塚勝;中川慎二
• 通讯作者: 中川慎二

半導体・電子機器の熱設計&解析

半导体和电子设备的热设计与分析

• 发表时间: 2010
• 作者: Masaru Ishizuka;Tomoyuki Hatakeyama;石塚 勝
• 通讯作者: 石塚 勝