Study of improvement mechanism for highly polishing rate using maintained slurry under electrically controlled

电控维持浆料高抛光率改善机理研究

• 批准号: 21560138
• 负责人: AKAGAMI Yoichi
• 金额: $ 3万
• 依托单位: Akita Research and Development Center
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21560138/
• 关键词: スラリー; 交流電界; 砥粒; 遊離砥粒研磨; 電界砥粒制御; 電界砥粒制御技術

This paper deals with the development of a novel polishing technique for the glass substrate for electric devices by applying AC electric field. In order to grasp the movements of the slurry under AC electric field, we have observed slurry behaviors with an observation device we developed, and found that the slurry was smoothly led to the polishing area by AC electric field. Furthermore, effectiveness of the slurry distribution on the polishing area increased by 12%. Polishing rate also increased 22% compared to the conventional polishing when AC electric field was applied.

本文研究了一种应用交流电场对电子器件玻璃基板进行抛光的新型抛光技术。为了掌握浆料在交流电场下的运动情况，我们利用自己研制的观察装置观察了浆料的行为，发现浆料在交流电场的作用下顺利地被引导到抛光区域。此外，抛光区域上的浆料分布效率提高了 12%。施加交流电场时，抛光率也比传统抛光提高了22%。

项目成果

電界砥粒制御技術

电场磨料控制技术

• 发表时间: 2009
• 作者: 柴田純;酌井徹也;西田均;Y. AKAGAMI;西田均;Y.AKAGAMI;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均;赤上陽一;西田均,島田邦雄,井門康司;赤上陽一
• 通讯作者: 赤上陽一

機能性流体を援用した砥粒制御加工技術の可能性

使用功能液进行磨料控制加工技术的可能性

• 发表时间: 2012
• 期刊: 砥粒加工学会誌
• 作者: 長島;中尾;赤上陽一
• 通讯作者: 赤上陽一

New polishing method using water-based slurry under AC electric field for glass substrate

• DOI: 10.1016/j.jmmm.2010.11.053
• 发表时间: 2011-05
• 期刊: Journal of Magnetism and Magnetic Materials
• 影响因子: 2.7
• 作者: T. Kusumi;Yasuhiro Sato;Y. Akagami;N. Umehara

電界砥粒・スラリー制御技術が拓く先進基盤加工技術開発

以电场磨料和浆料控制技术为首创的先进基础加工技术的开发

• 发表时间: 2010
• 作者: 柴田純;酌井徹也;西田均;Y. AKAGAMI;西田均;Y.AKAGAMI;赤上陽一
• 通讯作者: 赤上陽一

電界砥粒制御技術を応用したスラリー配置制御技術による研磨・加工技術

采用电场磨料控制技术的浆料配置控制技术的抛光加工技术

• 发表时间: 2010
• 期刊: 日本AEM学会
• 作者: 松村隆;遠藤勇起;赤上陽一
• 通讯作者: 赤上陽一