Novel High Frequency-compatible Low-CTE and Low-CHE Heat-resistant Dielectric Materials

新型高频兼容低 CTE 和低 CHE 耐热介电材料

• 批准号: 21550212
• 负责人: HASEGAWA Masatoshi
• 金额: $ 2万
• 依托单位: Toho University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21550212/
• 关键词: 耐熱性絶縁材料; フレキシブルプリント配線基板; 低熱膨張係数; 低吸湿膨張係数; ポリエステルイミド; 高周波特性; 誘電率; 誘電正接; 低吸水率; 低弾性率

Flexible printed circuit boards(FPC) are frequently used in various electronic devices such as mobile phones, TVs, cameras, personal computers. Recent trends to lightening, thinning, and miniaturizing for their devices also bring about strong demands toward further improved performances and functionalization of high-temperature polymeric materials used in FPCs, e. g., good dielectric properties at GHz ranges and excellent dimensional stability against thermal cycles and water absorption. The present research project successfully provided novel heat-resistant dielectric materials possessing excellent combined properties. The products obtained in this work are expected to be applied to various electronic devices.

柔性印刷电路板（FPC）经常用于各种电子设备，如手机、电视、相机、个人电脑。近年来设备轻量化、薄型化和小型化的趋势也对FPC（例如FPC）中使用的高温聚合物材料的性能和功能化的进一步提高提出了强烈要求。例如，在 GHz 范围内具有良好的介电性能以及出色的热循环和吸水尺寸稳定性。本研究项目成功提供了具有优异综合性能的新型耐热介电材料。这项工作获得的产品有望应用于各种电子设备。

项目成果

低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(32)低弾性率化および難燃化の検討

低热膨胀/低吸水性聚酯酰亚胺 (32) 低弹性模量、阻燃性检验

• 发表时间: 2010
• 作者: 長谷川匡俊;保坂千里;斉藤隆之
• 通讯作者: 斉藤隆之

Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides

功能性聚酰亚胺阻燃性的改进策略

• 发表时间: 2011
• 期刊: J. Photopolym. Sci. Technol
• 作者: Junichi Ishii;Hideyuki Yokotsuka ;Takayuki Saito ;Masatoshi Hasegawa
• 通讯作者: Masatoshi Hasegawa

低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(34)更なる低弾性率化の方策

低热膨胀/低吸水性聚酯酰亚胺 (34) 进一步降低弹性模量的措施

• 发表时间: 2011
• 作者: 堀敦史;石井淳一;長谷川匡俊
• 通讯作者: 長谷川匡俊

低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(36)更なる低弾性率化の方策

低热膨胀/低吸水性聚酯酰亚胺 (36) 进一步降低弹性模量的措施

• 发表时间: 2011
• 作者: 堀敦史;石井淳一;長谷川匡俊
• 通讯作者: 長谷川匡俊

Thermal-and solution-processable polyimides based on mellophanic dianhydride. Applications as heat-resistant adhesives for copper-clad laminates

基于苯酚二酐的可热加工和可溶液加工的聚酰亚胺。

• 发表时间: 2011
• 期刊: React. Funct. Polym.
• 作者: M. Hasegawa;R. Nomura
• 通讯作者: R. Nomura