Research on three dimensional wiring by 3-D patterning and vertical shape forming technologies.

通过3D图案化和垂直成形技术进行三维布线的研究。

• 批准号: 20360116
• 负责人: OOHIRA Fumikazu
• 金额: $ 12.23万
• 依托单位: Kagawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20360116/
• 关键词: 三次元実装; 垂直配線; スプレーコート; 斜め露光; 光モジュール; MEMS; 実装技術; 配線形成; 垂直面形成

The spray coating and inclined UV light exposure technologies were examined to realize the three dimensional wiring pattern. Also, electroplating condition was examined to form the wiring. The technologies were applied to the Chip on Glass optical module. The resistance of the wiring is 0.1～0.2Ω, and also reliability was good. As the result, these technologies can be applicable to the three dimensional wiring. Further, the high aspect ratio vertical Si shape could be formed by the unisotropic wet etching.

检验了喷涂和倾斜紫外光曝光技术以实现三维布线图案，并检验了用于形成布线的电镀条件。布线的电阻为0.1~。 0.2Ω，可靠性也良好，因此，这些技术可以应用于三维布线，并且可以通过各向异性湿法蚀刻形成高纵横比的垂直Si形状。

项目成果

スプレーコート技術と斜め露光技術による垂直側面への配線形成技術

采用喷涂技术和倾斜曝光技术的垂直侧面布线形成技术

• 发表时间: 2008
• 作者: 森井裕貴、大平文和;他
• 通讯作者: 他

スプレーコーティングの気流解析と膜厚分布均一化

喷涂气流分析及均匀膜厚分布

• 发表时间: 2010
• 作者: S.Nomura;S.Mukasa;H.Toyota,M.Kageura;Shigeki Matsuo;清水裕亮;佐々木実
• 通讯作者: 佐々木実

Application of micro-nano technologies for optical and biological fields

微纳技术在光学和生物领域的应用

• 发表时间: 2009
• 作者: 松尾繁樹;他;大平文和
• 通讯作者: 大平文和

Absorbent liquid immersion angled exposure for 3D Photolithography

用于 3D 光刻的吸收液浸没角度曝光

• 发表时间: 2010
• 作者: Hironori Kubo;Minoru Sasaki
• 通讯作者: Minoru Sasaki

Proposal of high-density packaging construction and conductive pattern forming method on vertical wall using spray coating technology

采用喷涂技术的高密度封装结构和垂直壁导电图案形成方法的提案

• 发表时间: 2011
• 期刊: IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines vol.131
• 作者: Hiroki Morii;Fumikazu Oohira;et al
• 通讯作者: et al