Evaluation of bio-degradation of resin/tooth interface at nano-level

纳米级树脂/牙齿界面的生物降解评价

基本信息

  • 批准号:
    18390502
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 10.16万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2006
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2006 至 2008
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

生体内でレジン象牙質界面に引き起こされるバイオデグラデーション(生体劣化)を防ぐことは重要である。そのためには、(1) 接着界面にナノインタラクションゾーンを形成する、(2) 生体材料を用いて接着界面を再石灰化させる、(3) ナノテクノロジーを応用して、接着界面の重合率を向上させ界面の長期耐久性を向上させる、という3点が今後の重要な研究課題であることが判明した。
防止体内树脂-牙本质界面处引起的生物降解非常重要。为了实现这一目标,我们必须(1)在粘合剂界面形成纳米相互作用区,(2)使用生物材料对粘合剂界面进行再矿化,以及(3)通过应用纳米技术提高粘合剂界面的聚合速率。未来重要的研究课题:提高界面的长期耐久性。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Effect of a new thermal cyclingmethod on bond strength of two-stepself-etching adhesive systems
新的热循环方法对两步自蚀刻粘合剂体系粘合强度的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2007
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Nakata T;Fujita M;Nagano F;Noda M;Sano H.
  • 通讯作者:
    Sano H.
Bonding characteristics ofnewly developed all-in-one adhesives
新开发的一体式粘合剂的粘合特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2007
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Sidhu SK;Omata Y;Tanaka T;Koshiro K;Spreafico D;Semeraro S;Mezzanzanica D;Sano H
  • 通讯作者:
    Sano H
Current Trends in Adhesive Dentistry Part I and II
粘接牙科的当前趋势第一部分和第二部分
  • DOI:
  • 发表时间:
    2007
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Tsuyoshi Sugiura;Yoshiko Inoue;Ryosuke Matsuki;Kotaro Ishii;Miho Takahashi;Masakazu Abe;and Kanemitsu Shirasuna;Sano H;Sano H
  • 通讯作者:
    Sano H
Improved bond performance of dental adhesive system using nanotechnology
使用纳米技术改善牙科粘合剂系统的粘合性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Semeraro S;Mezzanzanica D;Spreafico D;Gagliani M;Re D;Tanaka T;Sidhu SK;Sano H;Sano H;Futami Nagano
  • 通讯作者:
    Futami Nagano
Symposia, Present Status and Future of Self-etching Systems
研讨会、自蚀刻系统的现状和未来
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Tsuyoshi Sugiura;Yoshiko Inoue;Ryosuke Matsuki;Kotaro Ishii;Miho Takahashi;Masakazu Abe;and Kanemitsu Shirasuna;Sano H
  • 通讯作者:
    Sano H
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  • 通讯作者:
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  • 作者:
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  • 通讯作者:
    SAITO Takashi

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  • 作者:
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  • 资助金额:
    $ 10.16万
  • 项目类别:
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