Backcasting Materials Design through Uncovering Mechanisms of Electronic and Thermal Conduction by Control Dislocation and Grain boundaries

通过控制位错和晶界揭示电子和热传导机制来进行背铸材料设计

基本信息

  • 批准号:
    23H01671
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 11.98万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2027-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

项目成果

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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    柳楽 知也;安田 秀幸;宇野木 諒;森下 浩平;杉山 明;吉矢 真人;上杉 健太朗
  • 通讯作者:
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    ?石部 貴史;吉矢 真人;中嶋 聖介;石田 明広;中村 芳明
  • 通讯作者:
    中村 芳明
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2014
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    上島 伸文;吉矢 真人;安田 秀幸
  • 通讯作者:
    安田 秀幸

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