Selective Control of THermal Conduction in Convalent Materials with Hierarchal Strucutures based on Underlying Mechanism behind Supression of Thermal Conduction on multi-size scales of Interfaces
基于多尺度界面热传导抑制机制的多级结构共价材料热传导选择性控制
基本信息
- 批准号:20K05062
- 负责人:
- 金额:$ 2.75万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2020
- 资助国家:日本
- 起止时间:2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(60)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:吉矢真人;藤井進;横井達矢
- 通讯作者:横井達矢
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Cu-Zn-Sn-S 体系中有序相和无序相的键合状态和电子性能评估
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:吉澤圭太;藤井進;吉矢真人
- 通讯作者:吉矢真人
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- 影响因子:0
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- DOI:
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- 影响因子:1.2
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- 影响因子:0
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Nanjo K. Z.
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- DOI:
- 发表时间:
2022 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Ishibe Takafumi;Okuhata Ryo;Kaneko Tatsuya;Yoshiya Masato;Nakashima Seisuke;Ishida Akihiro;Nakamura Yoshiaki;Yasushi INOUE - 通讯作者:
Yasushi INOUE
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