化学反応誘起スラリー援用研削におけるCeO2粒子付着の安定化と形状制御
化学反应诱导浆料辅助研磨中 CeO2 颗粒粘附的稳定和形状控制
基本信息
- 批准号：23H01318
- 负责人：
- 金额：$ 12.06万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
柿沼 康弘其他文献
ERゲルを適用した力伝達素子における片側電極の最適設計
ER凝胶传力装置单侧电极的优化设计
- DOI：
- 发表时间：
2007 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
柿沼 康弘;渡邊 拡昭; 青山 藤詞郎;安齊 秀伸 - 通讯作者：
安齊 秀伸
ERゲルに対する片側構造電極の適用とその性能評価(第二報)
单面结构电极在ER凝胶中的应用及其性能评价（第二报告）
- DOI：
- 发表时间：
2007 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
柿沼 康弘;青山 藤詞郎;安齊 秀伸;田中 克敏 - 通讯作者：
田中 克敏
柿沼 康弘的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
{{ truncateString('柿沼 康弘', 18)}}的其他基金
ゲル構造ER流体を応用したマイクロ加工用フィクスチュアデバイスの開発
使用凝胶结构ER流体的微细加工夹具装置的开发
- 批准号：
18760104 - 财政年份：2006
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
相似海外基金
パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価
功率半导体材料超精密磨削用热塑性树脂结合剂砂轮的多孔结构及性能评价
- 批准号：
24K07269 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ultrashort pulse laser / diamond processing capability enhancement and process link optimization on sapphire capillary
蓝宝石毛细管超短脉冲激光/金刚石加工能力增强及工艺环节优化
- 批准号：
21H01231 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Viscoelastic Effect of Grinding Wheel Bonding Agent in Ultra-Precision Grinding of Next-Generation Semiconductor Materials
砂轮结合剂在下一代半导体材料超精密磨削中的粘弹性效应
- 批准号：
20K04193 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
真空中で動作する簡易ツルーイング装置の試作
在真空中操作的简单修整装置原型
- 批准号：
19H00233 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
Development of crack suppression control technique in ultra-precision grinding of optical materials
光学材料超精密磨削裂纹抑制控制技术研究进展
- 批准号：
18H01353 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 12.06万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)