パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価

功率半导体材料超精密磨削用热塑性树脂结合剂砂轮的多孔结构及性能评价

基本信息

批准号：
24K07269
负责人：
大橋一仁
金额：
$ 3万
依托单位：
Okayama University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
起止时间：
2024-04-01 至 2027-03-31
项目状态：
未结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K07269/
关键词：

项目摘要

项目成果

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通讯作者：
八木大輔

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