原子配列の秩序性変化に着目した材料の高温初期損傷評価システムの開発

关注原子排列顺序变化的材料高温初始损伤评价系统开发

基本信息

  • 批准号:
    16H02303
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 24.96万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2016
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2016-04-01 至 2017-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

本研究においては,地球温暖化防止対策に資する次世代エネルギー機器の高効率化に不可欠な,機器動作環境の過酷化(高温高負荷化)に起因して生じる構造材料の強化微細組織のナノスケールでの崩壊過程の可視化技術と,高温強度劣化過程の測定技術の開発を目的とした.特に原子配列の秩序性の変化に伴う材料強度の劣化という視点に基づき,ひずみ誘起異方的増速拡散現象に基づく,原子空孔や不純物原子などの点欠陥や転位の運動に代表される線欠陥の発生・増殖による原子配列の秩序性の変化を定量的に可視化するとともに,その原子配列の秩序性の変化と材料強度物性の相関性を解明するナノスケールでの材料強度測定技術の確立を目指した.本年度は複数の元素濃度分布を同時に可視化する観察系の実現を目標に,実験設備の設計と観察用資料の準備に着手した.研究開始後に本実験システム拡張し材料劣化損傷評価学術基盤の創成を提案していた基盤研究(S)が採択されたことから,研究開始内容はそのまま基盤研究(S)で継続展開していく.
在这项研究中,我们将重点关注纳米级微观结构,该结构可以增强因设备运行环境(更高温度和更高负载)而导致的结构材料的强化,这对于提高下一代能源设备的效率至关重要,从而有助于防止全球变暖。本研究的目的是开发一种可视化崩塌过程的技术和一种测量高温强度劣化过程的技术。特别是,基于由于原子排列有序性的变化而导致材料强度劣化的观点,以点缺陷和位错(例如原子空位和杂质原子)的运动为代表的线是基于应变诱导的各向异性增强扩散现象我们的目标是建立一种纳米级材料强度测量技术,定量可视化由于缺陷的产生和扩散而导致的原子排列有序性的变化,并阐明原子排列有序性变化与材料强度和物理性能之间的相关性。我瞄准了它。今年,我们开始设计实验设备并准备观测材料,目标是实现能够同时可视化多种元素浓度分布的观测系统。研究开始后,采用了基础研究(S),提出扩大这一实验体系,创建评估材料劣化和损坏的学术平台,因此开始的研究内容将在基础研究中继续发展。研究(S)。

项目成果

期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
材料機能・信頼性設計評価研究部門(破壊予知と破壊制御研究分野)
材料功能/可靠性设计与评价研究部(断裂预测与断裂控制研究领域)
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
原子配列の秩序性に基づく結晶粒界品質評価と材料強度支配因子の検討
基于原子排列有序性的晶界质量评价及材料强度控制因素研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    今田 翔太;Xiaobo Peng;Abdillah Sani Bin Mohd Naji;宮内 雅浩;阿部 英樹;藤田 武志;三浦 英生
  • 通讯作者:
    三浦 英生
カーボンナノマテリアル電気伝導特性のひずみ依存性解明
阐明碳纳米材料导电性能的应变依赖性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    鈴木 研
  • 通讯作者:
    鈴木 研
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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  • 发表时间:
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  • 影响因子:
    0
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    三浦 英生
  • 通讯作者:
    三浦 英生
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    Hideo Miura
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    0
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  • 发表时间:
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  • 通讯作者:
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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
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    {{ item.doi }}
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    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
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    {{ item.factor }}
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    {{ item.authors }}
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    {{ item.author }}

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{{ showInfoDetail.title }}

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