CAD/CAMシステムで作製されたセラミッククラウンの強度

CAD/CAM系统制作的陶瓷冠的强度

基本信息

批准号：
09771715
负责人：
堀田康弘
金额：
$ 1.34万
依托单位：
Showa University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1997
资助国家：
日本
起止时间：
1997 至 1998
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-09771715/
关键词：
CAD CAM セラミックス切削有限要素法解析最大主応力叩削

项目摘要

前報では,CAD/CAMシステムを用いて作製されたセラミッククラウンの厚みが,強度に与える影響について検討し,実際の補綴物の破壊様式が有限要素法を用いた構造解析を十分裏づける結果であることがわかった.しかし,構造的な問題だけではなく,加工時の応力がセラミックス材料の機械的性質に大きな影響を与えると考えられる.そこで,現在当教室において開発しているCAD/CAMシステムを用い,加工速度と曲げ強さの関係について検討を行った.オリンパス光学工業製のOCCブロックから,CAD/CAMシステムを用いて3X4X18mmの寸法の試験片を切削加工により製作した.このNCデータの加工条件は,1回の切り込み量を500μm,加工ピッチを500μmとし,加工速度を毎分100,200,300mmと変化させたものと,加工ピッチを半分の250μm,加工速度を毎分100mmの4条件で試験片を作製した.これに対して,精密低速切断機を用た同一形状の試験片を製作しコントロールとした.この試験片表面を表面性状測定器(SURFCOM480A:東京精密)を用いて観察したところ,500μmピッチで切削加工を行った各試料の表面粗さはRmaxで15μm前後,250μmピッチでは13μm前後と,計算上出来る筈の加工溝の深さより,500μmピッチでは6μm前後小さく,250μmピッチでは7μm前後大きくなった.これは脆性材料を切削することによる鋭縁の破折や,加工ツールのぶれなどによって起ると考えられた.これら試料の曲げ強さは170〜230MPaであり,加工速度が大きくなるにつれて低下する傾向が認められた.また,それぞれの試験片をSEM観察したところ,加工速度が速くなると,加工ツールのつけた溝に微細な凹凸が増えていた.また,250μmの試験片では,さらに曲げ強さの低下が見られた.これは,加工回数が増える事により振動などの因子が応力となり,セラミックス内部で亀裂の発生などを促進するのではないかと考えられた.

在预报告中，使用CAD/CAM系统制成的陶瓷冠的厚度被检查到强度，并且假体的实际破坏方式得到了充分支持，但使用成品元素方法得到了结构分析。然而，人们认为，在处理时，不仅是结构性问题，还会对陶瓷材料的机械性能产生重大影响在Olympus OCC块中检查了处理速度和弯曲强度，使用CAD/CAM系统进行了3x4x18mm尺寸的测试。更改为每分钟100,200,300毫米，处理距离为250μm，另一方面，处理速度为100毫米。。应计算的加工凹槽的深度很小，而500μm的螺距很小，在250μm下，它被认为是由切碎的材料的边缘和模糊的加工工具引起的这些样品为170-230 MPa，并且在观察到每个测试的速度时，加工速度很大，人们认为弯曲强度进一步降低了加工时间的数量，导致振动等因素，并且可能会促进裂纹的发生。