結合開裂反応を利用した積層高分子材料の接合界面における解体機構の解析
利用键断裂反应分析层合聚合物材料接合界面的分解机理
基本信息
- 批准号：23K13808
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
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会议论文数量（0）
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Kadoya Tomofumi
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- 发表时间：
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- 作者：
斎藤 慎彦;田中 拓海;尾坂格;相沢 美帆;Kadoya Tomofumi;浜田幸希・下山大輔・平尾岳大・灰野岳晴 - 通讯作者：
浜田幸希・下山大輔・平尾岳大・灰野岳晴
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Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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