Development of intelligent actuator by electrophoretic adhesion of gels

凝胶电泳粘附智能执行器的开发

基本信息

  • 批准号:
    22700497
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 财政年份:
    2010
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2010 至 2011
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Adhesion has attracted much attention because it is one of the most important processes for building functional constructs. In particular, several jointing methods have been reported for adhesion of the hard materials. To develop functional devices using stimuli-responsive hydrogels such as soft actuators6 and intelligent drug delivery systems, the adhesion of hydrogels is required. We studied a novel strategy for the adhesion of hydrogels. We present a technique using electrophoresis to deliver polyions inside of the gels and to form a polyion complex at the interface of the two hydrogels for adhesion. Moreover, detachment of the adhered hydrogels was possible by simply applying the inverse voltage.
粘附引起了广泛关注,因为它是构建功能结构的最重要过程之一。特别地,已经报道了几种用于硬质材料粘合的接合方法。为了开发使用刺激响应水凝胶的功能装置,例如软执行器6和智能药物输送系统,需要水凝胶的粘附性。我们研究了一种水凝胶粘附的新策略。我们提出了一种利用电泳将聚离子传递到凝胶内部并在两个水凝胶的界面处形成聚离子复合物以进行粘附的技术。此外,通过简单地施加反向电压就可以分离粘附的水凝胶。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Fabrication of 3D cell constructs using temperature-responsive hydrogel
使用温度响应水凝胶制造 3D 细胞结构
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    4.1
  • 作者:
    Sasaki J;Asoh TA;Matsumoto T;Egusa H;Sohmura T;Alsberg E;Akashi M;Yatani H
  • 通讯作者:
    Yatani H
ソフトマテリアル界面における高分子電解質の貫入を利用したハイドロゲルの接着
利用聚合物电解质渗透在软材料界面上粘合水凝胶
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    麻生隆彬;河合亘;河村栄里;菊池明彦
  • 通讯作者:
    菊池明彦
電場印加による刺激応答性ハイドロゲルの接着と剥離
施加电场刺激响应性水凝胶的粘附和剥离
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yoshikawa T.;Tsutsumi Y.;麻生隆彬・菊池明彦
  • 通讯作者:
    麻生隆彬・菊池明彦
電気泳動法により接着した刺激応答性バイゲルの膨潤収縮挙動
电泳粘附的刺激响应性大凝胶的膨胀和收缩行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    林宏樹;中園元;安原主馬;菊池純一;赤木隆美;山下浩平;河村栄里・麻生隆彬・菊池明彦
  • 通讯作者:
    河村栄里・麻生隆彬・菊池明彦
Adhesion of Hydrogels by Applied Voltage
施加电压对水凝胶的粘附
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Taka-Aki Asoh;Akihiko Kikuchi
  • 通讯作者:
    Akihiko Kikuchi
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ASOH Taka-aki其他文献

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