マルチマテリアル化のための難接合材と異材との低入熱同時摩擦接合技術の確立
难接合材料及异种材料多物化低热输入同步摩擦焊接技术的建立
基本信息
- 批准号：24K08118
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2024
- 资助国家：日本
- 起止时间：2024-04-01 至 2027-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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- 发表时间：
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- 影响因子：0
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木村 真晃的其他文献
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