Development of Separation Process Using a Hierarchical Structure of Cubosomal Self-Assembly Gel
利用立方体自组装凝胶的分层结构开发分离工艺
基本信息
- 批准号:19K15338
- 负责人:
- 金额:$ 2.5万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份:2019
- 资助国家:日本
- 起止时间:2019-04-01 至 2022-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(31)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Investigation of Quercetin interaction behaviors with lipid bilayers: Toward understanding its antioxidative effect within biomembrane
- DOI:10.1016/j.jbiosc.2021.03.004
- 发表时间:2021-06-16
- 期刊:
- 影响因子:2.8
- 作者:Han, Jin;Amau, Misaki;Umakoshi, Hiroshi
- 通讯作者:Umakoshi, Hiroshi
Preparation, characterization, and application of disk-like lipid self-assemblies
盘状脂质自组装体的制备、表征及应用
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Kazuki KITAGAWA;Shogo TAGUCHI;Keishi SUGA;Yukihiro OKAMOTO;Hiroshi UMAKOSHI
- 通讯作者:Hiroshi UMAKOSHI
疎水性薬剤送達のためのCubosome集合体の調製と評価
用于疏水药物递送的 Cubosome 组件的制备和评估
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:生島直樹;菅恵嗣;岡本行広;渡邉望美;馬越 大
- 通讯作者:馬越 大
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Suga Keishi其他文献
Preparation of Planar Lipid Bilayer Membrane by Utilizing Bicelles and Its Characterization
利用 Bicelles 制备平面脂质双层膜及其表征
- DOI:
10.1252/kakoronbunshu.48.175 - 发表时间:
2022 - 期刊:
- 影响因子:0.4
- 作者:
Taguchi Shogo;Okamoto Yukihiro;Suga Keishi;Jung Ho-Sup;Umakoshi Hiroshi - 通讯作者:
Umakoshi Hiroshi
GCOM-W AMSR2 Brightness Temperature Dataset Modified Using Antenna Pattern Matching Technique
使用天线模式匹配技术修改的 GCOM-W AMSR2 亮度温度数据集
- DOI:
- 发表时间:
2016 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Hayashi Keita;Mitsuyoshi Yuma;Kamei Toshiyuki;Shimanouchi Toshinori;Suga Keishi;Okamoto Yukihiro;Nakamura Hidemi;Umakoshi Hiroshi;若井 史博・大熊 学・西山 宣正・ギヨン オリビエ;Takashi Maeda - 通讯作者:
Takashi Maeda
溶融KF-KCl-K2SiF6中における液体Zn電極を用いた結晶性Si電析に与える電気量の影響
熔融 KF-KCl-K2SiF6 中液态锌电极电沉积电量对晶体硅的影响
- DOI:
- 发表时间:
2022 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Nagasawa Akira;Watanabe Kanako;Suga Keishi;Nagao Daisuke;茂木渉,法川勇太郎,野平俊之 - 通讯作者:
茂木渉,法川勇太郎,野平俊之
Characterization of DDAB/Cholesterol Vesicles and Its Comparison with Lipid/Cholesterol Vesicles
DDAB/胆固醇囊泡的表征及其与脂质/胆固醇囊泡的比较
- DOI:
10.1166/jnn.2018.14252 - 发表时间:
2018 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Iwasaki Fumihiko;Suga Keishi;Okamoto Yukihiro;Umakoshi Hiroshi - 通讯作者:
Umakoshi Hiroshi
Comparison of Physicochemical Membrane Properties of Vesicles Modified with Guanidinium Derivatives
胍衍生物修饰囊泡的理化膜性质比较
- DOI:
10.1021/acs.jpcb.7b04007 - 发表时间:
2017 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Watanabe Nozomi;Suga Keishi;Umakoshi Hiroshi - 通讯作者:
Umakoshi Hiroshi
Suga Keishi的其他文献
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{{ truncateString('Suga Keishi', 18)}}的其他基金
Microscopic and Macroscopic Characterization of Self-Assembled Materials for Concerted Molecular Recognition
用于协同分子识别的自组装材料的微观和宏观表征
- 批准号:
16K18279 - 财政年份:2016
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
相似国自然基金
剪切增稠液挤压油膜阻尼器抑制转子振动的机理研究
- 批准号:12372054
- 批准年份:2023
- 资助金额:53 万元
- 项目类别:面上项目
磁流变剪切增稠胶多场耦合的力学特性研究
- 批准号:12302250
- 批准年份:2023
- 资助金额:30 万元
- 项目类别:青年科学基金项目
工业固废绿色改性的剪切增稠抗弹材料调控及动态力学响应机理
- 批准号:52374181
- 批准年份:2023
- 资助金额:50 万元
- 项目类别:面上项目
基于剪切增稠胶与负泊松比结构的智能防护材料力学性能调控及增感机理
- 批准号:12302192
- 批准年份:2023
- 资助金额:30 万元
- 项目类别:青年科学基金项目
剪切增稠液填充陶瓷颗粒材料应力波调控效应及抗侵彻机理研究
- 批准号:
- 批准年份:2022
- 资助金额:55 万元
- 项目类别:面上项目
相似海外基金
Shear thickening under high shear using bimodal dispersions
使用双峰分散体在高剪切下剪切增稠
- 批准号:
2154284 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Standard Grant
Continuous synthesis of cubosomal self-assembly for macromolecular drug deliverys
用于大分子药物输送的立方体自组装的连续合成
- 批准号:
22H01843 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Complex fluid instabilities and flow patterns in shear thickening fluids
剪切增稠流体中复杂的流体不稳定性和流动模式
- 批准号:
2442209 - 财政年份:2020
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Studentship
Using bidirectional shear protocols to determine microstructural changes responsible for thickening and dethickening in colloidal suspensions
使用双向剪切方案确定导致胶体悬浮液增稠和减稠的微观结构变化
- 批准号:
2010118 - 财政年份:2020
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Standard Grant
Collaborative Research: Discontinuous Shear Thickening and Shear Jamming in Dense Suspensions: Statistical Mechanics and the Microscopic Basis for Extreme Transitions of Properties
合作研究:稠密悬浮液中的不连续剪切增稠和剪切堵塞:统计力学和性能极端转变的微观基础
- 批准号:
1916879 - 财政年份:2019
- 资助金额:
$ 2.5万 - 项目类别:
Standard Grant