STTR Phase I: Innovative Two-Phase Cooling with Micro Closed Loop Pulsating Heat Pipes for High Power Density Electronics

STTR 第一阶段:用于高功率密度电子产品的创新两相冷却微闭环脉动热管

基本信息

  • 批准号:
    2124797
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 25.6万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
    Standard Grant
  • 财政年份:
    2021
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    2021-11-15 至 2023-06-30
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

The broader impact/commercial potential of this Small Business Technology Transfer (STTR) Phase I project is the development of improved thermal cooling solutions for mobile devices. Cooling solutions today are often unable to meet the demands of 5G/6G telecommunications with thermal heating rates up to 10 times that of 4G technologies. Even current high performance 5G mobile phones have greatly increasing thermal loads, which, in turn, increase the external touch temperature of the smart phone and often trigger the phone to slow down its speed. The proposed technology may result in improved cooling for increased performance without limitations of performance throttling. Enhancing thermal cooling capabilities of cutting edge mobile devices may help enable widespread adoption of 5G/6G telecommunications, virtual and augmented reality, artificial intelligence, self-driving cars, and big data applications.This Small Business Technology Transfer (STTR) Phase I project develops a new passive micro-two-phase cooling based on pulsating heat pipes, which consist of a loop of microchannels in a flat plate in which oscillations of the coolant in the serpentine are generated by vapor bubbles to pump liquid and vapor to transport higher heat loads. The design harnesses complex self-induced pulsations to better perform the work of transferring larger quantities of heat by enhancing the pulsating heat pipe's fluid motion with localized obstructions to create distributed bubble nucleation points. The same obstructions will be used to improve the micro-thermal heat transfer processes. The project introduces microfluidics to pulsating heat pipes. The research objectives of the proposed project are to demonstrate substantial improvements in thermal performance compared to competing cooling technology (vapor chambers) at the same thin form factors.This award reflects NSF's statutory mission and has been deemed worthy of support through evaluation using the Foundation's intellectual merit and broader impacts review criteria.
该小型企业技术转让 (STTR) 第一阶段项目的更广泛影响/商业潜力是为移动设备开发改进的热冷却解决方案。 如今的冷却解决方案通常无法满足 5G/6G 电信的需求,其热升温速率高达 4G 技术的 10 倍。即使是目前高性能的5G手机,热负荷也大幅增加,进而导致智能手机外部触摸温度升高,常常导致手机运行速度变慢。所提出的技术可以改善冷却以提高性能,而不会限制性能节流。 增强尖端移动设备的热冷却能力可能有助于广泛采用 5G/6G 电信、虚拟和增强现实、人工智能、自动驾驶汽车和大数据应用。该小型企业技术转让 (STTR) 第一阶段项目开发一种基于脉动热管的新型被动微两相冷却,由平板中的微通道回路组成,其中蛇形管中的冷却剂通过蒸汽泡产生振荡,泵送液体和蒸汽以传输更高的热量负载。 该设计利用复杂的自感脉动,通过局部障碍物增强脉动热管的流体运动以创建分布式气泡成核点,从而更好地执行传递大量热量的工作。相同的障碍物将用于改进微热传热过程。该项目将微流体技术引入脉动热管。 拟议项目的研究目标是证明与相同薄型尺寸的竞争冷却技术(均热板)相比,热性能有了显着改进。该奖项反映了 NSF 的法定使命,并通过使用基金会的知识产权进行评估,被认为值得支持。优点和更广泛的影响审查标准。

项目成果

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