高压热处理诱导半导体表面氧空位的构筑及其光催化性能增强机制研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:22372036
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:50万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:B.化学科学部
- 结题年份:
- 批准年份:2023
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2023至
- 项目参与者:张金水;
- 关键词:
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项目成果
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