微滴凝固的热力学和动力学研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50571057
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:23.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0102.金属材料制备与加工
- 结题年份:2008
- 批准年份:2005
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2006-01-01 至2008-12-31
- 项目参与者:李秋书; 廖希亮; 官万兵; 刘旭峰; 甘长红;
- 关键词:
项目摘要
微滴凝固技术利用金属微滴尺寸的极大减小,导致冷却速率极大提高,实现大过冷条件下的快速凝固,从而获得超细结晶组织。目前人们把微滴凝固组织超细化的机理归结为冷却速率极大提高所致,忽略了微滴尺寸极大减小而产生的曲率效应的影响,使得这一技术的发展缺乏科学的认识与理论指导。本项目针对前期所获资助的小额探索项目研究过程中发现的科学问题,开发出一种新的工艺,可实现微滴凝固过程中微滴尺寸与冷却速率的分离,系统研究微滴尺寸与冷却速度对微小液滴凝固过冷度、激活能、凝固过程的形核与长大以及溶质分配等热力学与动力学参数的影响规律,揭示微滴凝固组织超细化的本质,突出体现微滴凝固尺寸极大减小造成的曲率效应的作用,丰富和发展金属凝固理论。同时,也可为近年发展起来的快速成形等通过微滴快速凝固制备新型材料的技术提供理论依据与实验基础。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(8)
专利数量(0)
Melting temperature depression of Sn-0.4Co-0.7Cu lead-free solder nanoparticles.
Sn-0.4Co-0.7Cu 无铅焊料纳米粒子的熔化温度降低。
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Nanoparticles of SnAgCu lead-free solder alloy with an equivalent melting temperature of SnPb solder alloy
与 SnPb 焊料合金熔化温度相当的 SnAgCu 无铅焊料合金纳米颗粒
- DOI:10.1016/j.jallcom.2009.05.042
- 发表时间:2009-09-18
- 期刊:JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS
- 影响因子:6.2
- 作者:Gao, Yulai;Zou, Changdong;Schick, Christoph
- 通讯作者:Schick, Christoph
Fast calorimetric scanning of micro-sized SnAgCu single droplet at large cooling rate
大冷却速率下微米级 SnAgCu 单滴的快速量热扫描
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Cooling rate dependence of undercooling of single micron sized SnAgCu particles.
单微米尺寸 SnAgCu 颗粒过冷的冷却速率依赖性。
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Melting and undercooling of bismuth nanocrystals by solvethermal synthesis.
通过溶剂热合成熔化和过冷铋纳米晶体。
- DOI:--
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- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
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