微电子器件用直拉硅片的基于掺锡的缺陷工程

项目介绍
AI项目解读

基本信息

  • 批准号：
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    57万
  • 负责人：
    马向阳
  • 依托单位：
    浙江大学
  • 学科分类：
  • 结题年份：
  • 批准年份：
    2021
  • 项目状态：
    未结题
  • 起止时间：
    2021至

项目摘要

暂未公布

结项摘要

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数据更新时间：2024-06-01

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  • 通讯作者：
    杨德仁
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  • 影响因子：
    --
  • 作者：
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  • 通讯作者：
    杨德仁
共 33 条
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微电子器件用直拉硅片的基于掺锡的缺陷工程
  • 批准号：
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