SON构造制备及其在集成气压传感器上的应用
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:51575248
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:63.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0512.微纳机械系统
- 结题年份:2019
- 批准年份:2015
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2016-01-01 至2019-12-31
- 项目参与者:鲍丙好; 潘海彬; 邹荣; 邓志辉; 徐坤; 李彧文; 孙祥;
- 关键词:
项目摘要
The trench structure of crystal silicon transforms so as to minimize the surface energy, when it is annealed in a deoxidizing ambient. Trench transformation by surface migration results in the empty-space-in-silicon (ESS). The SON structure can be made of SON layer over ESS by this means. In this project, we will focus on the SON structure fabrication, to resolve some key problems in the fabrication process. The formation method of SON will be applied to the pressure sensor development. The absolute pressure sensors and the differential pressure sensor will be fabricated on one chip without any hermetic sealing processes. The integrated pressure sensor, which can measure the pressure with large measurement range and high sensitivity, and can measure the absolute pressure and relative pressure, the static pressure and the dynamic pressure, simultaneously, is an application precedent of SON outside on the VLSI.
单晶硅片上刻蚀出微小沟槽后在非氧环境下高温加热,能得到真空腔体和单晶硅膜,这种构造称为SON(Silicon on nothing)。本项目拟从SON构造的制备入手,解决制作工艺中的一些关键问题,将此SON构造的制备方法应用到压力传感器的开发中,不需气密性封装就能制作出绝压式、差压式共有的多压力传感器集成的气压传感器芯片系统,实现多范围、高灵敏度的压力测量,同时实现绝对压力和相对压力,静态压力和动态压力的共测,开辟SON结构在集成电路制作领域以外的应用先例。开发具有自主知识产权的气压传感器。
结项摘要
单晶硅片上刻蚀出微小沟槽后在非氧环境下高温加热,能得到真空腔体和单晶硅膜,这种构造称为SON(Silicon on nothing)。本项目从SON构造的制备入手,解决制作工艺中的一些关键问题,将此SON构造的制备方法应用到压力传感器的开发中,不需气密性封装就能制作出绝压式、差压式共有的多压力传感器集成的气压传感器芯片系统,实现多范围、高灵敏度的压力测量,同时实现绝对压力和相对压力,静态压力和动态压力的共测,开辟SON结构在集成电路制作领域以外的应用先例,开发具有自主知识产权的气压传感器。该课题在关于SON构造成形机理方面取得一定的创新性成果,并自制SON构造制备装置,为SON构造制作及基于SON的压力传感器或其他类型传感器的制作开发具有重要的指导意义和应用价值。
项目成果
期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(8)
基于Pcap01的MEMS电容压力传感器测量电路设计
- DOI:10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2019.03.012
- 发表时间:2019
- 期刊:电子科技
- 影响因子:--
- 作者:鲍丙豪;陈亮
- 通讯作者:陈亮
基于SON构造的电容式绝对压力传感器设计
- DOI:10.13873/j.1000-9787(2019)06-0066-04
- 发表时间:2019
- 期刊:传感器与微系统
- 影响因子:--
- 作者:汪赟;郝秀春;蒋纬涵;李宇翔;李伯全
- 通讯作者:李伯全
一种用于称重的矩形微通道式微悬臂梁
- DOI:10.13250/j.cnki.wndz.2019.10.006
- 发表时间:2019
- 期刊:微纳电子技术
- 影响因子:--
- 作者:郝秀春;蒋纬涵
- 通讯作者:蒋纬涵
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