面向3D芯片封装的双向复合超声键合机理及其换能系统设计与控制
项目介绍
AI项目解读
基本信息
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- 项目类别:面上项目
- 资助金额:58万
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- 结题年份:
- 批准年份:2021
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2021至
- 项目参与者:隆志力;
- 关键词:
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