硅自对准雪崩击穿电子发射平面阵列集成器件
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:69176025
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:4.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0404.半导体电子器件与集成
- 结题年份:1994
- 批准年份:1991
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1992-01-01 至1994-12-31
- 项目参与者:陈忠景; 叶润涛; 郑海东;
- 关键词:
项目摘要
结项摘要
项目成果
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- DOI:--
- 发表时间:--
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- DOI:--
- 发表时间:2014
- 期刊:传感技术学报
- 影响因子:--
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- 通讯作者:朱大中
其他文献
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