固态金属锡表面晶须自发生长行为及机理研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50871119
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:35.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0102.金属材料制备与加工
- 结题年份:2011
- 批准年份:2008
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2009-01-01 至2011-12-31
- 项目参与者:刘萌; 贡国良; 扬泽焱; 赵长友;
- 关键词:
项目摘要
Sn晶须是一种细丝状金属晶体,在室温条件下它可自发的从表面生长出来。在电子封装密度不断提高和电子设备更加小型化的趋势下,Sn晶须的自发生长已成为电子器件内部短路而致故障或失效的一个重要原因,严重影响电子产品长期使用或储存的可靠性。本项目主要研究这一固态金属锡表面晶须自发生长现象,以及相关的微观机制。主要研究内容包括晶须生长的原因和主要的驱动力,晶须形核的位置,晶须生长的方式,晶须生长速度及影响因素,微量稀土,杂质元素等对晶须萌生和生长行为的影响,以及控制晶须生长形貌的影响因素等。通过对晶须生长机制的研究,提出从根本上防治锡晶须问题的解决方案,以适应在电子工业无铅化后,提高电子器件或设备的长期工作可靠性的需要。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(7)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Spontaneous growth of whiskers on RE-bearing intermetallic compounds of Sn-RE, In-RE, and Pb-RE
Sn-RE、In-RE 和 Pb-RE 含稀土金属间化合物上晶须的自发生长
- DOI:10.1016/j.jallcom.2009.07.012
- 发表时间:2009-11
- 期刊:Journal of Alloys and Compounds
- 影响因子:6.2
- 作者:Xian, Ai-Ping;Liu, Meng
- 通讯作者:Liu, Meng
Tin Whisker Growth on the Surface of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder with a Rare Earth (Nd) Addition
添加稀土 (Nd) 的 Sn-0.7Cu 无铅焊料表面锡晶须的生长
- DOI:10.1007/s11664-009-0926-9
- 发表时间:2009-08
- 期刊:Journal of Electronic Materials
- 影响因子:2.1
- 作者:Xian, Ai-Ping;Liu, Meng
- 通讯作者:Liu, Meng
Research development of tin whisker spontaneous growth on plating surface
电镀表面锡晶须自发生长的研究进展
- DOI:--
- 发表时间:2011
- 期刊:Zhongguo Youse Jinshu Xuebao/Chinese Journal of Nonferrous Metals
- 影响因子:--
- 作者:Shi, Hong-Chang;Xian, Ai-Ping
- 通讯作者:Xian, Ai-Ping
Tin whisker growth on bulk Sn-Pb eutectic doping with Nd
掺有 Nd 的块状 Sn-Pb 共晶中锡晶须的生长
- DOI:10.1016/j.microrel.2009.03.012
- 发表时间:2009-06
- 期刊:Microelectronics Reliability
- 影响因子:1.6
- 作者:Liu, Meng;Xian, Ai-Ping
- 通讯作者:Xian, Ai-Ping
TEM observation of tin whisker
锡晶须的TEM观察
- DOI:10.1007/s11431-011-4381-5
- 发表时间:2011-04
- 期刊:Science China-Technological Sciences
- 影响因子:4.6
- 作者:Xian AiPing;Liu Meng
- 通讯作者:Liu Meng
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