高频芯片系统级封装结构的电磁-热-力多学科设计方法研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:52175218
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:60万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E.工程与材料科学部
- 结题年份:
- 批准年份:2021
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2021至
- 项目参与者:杜平安;
- 关键词:
项目摘要
结项摘要
项目成果
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