用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:90207022
- 项目类别:重大研究计划
- 资助金额:30.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E06.工程热物理与能源利用
- 结题年份:2005
- 批准年份:2002
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2003-01-01 至2005-12-31
- 项目参与者:柴常春; 李跃进; 汪家友; 贾护军; 王平; 刘莉; 董刚; 杨冰;
- 关键词:
项目摘要
研究适用于集成化系统芯片的压电薄膜微传感器技术,着重探索基于压电效应的新型微传感器原理、结构、关键工艺及其与CMOS电路的兼容性,研制出微传感器样品。它将为集成化系统芯片提供一种新的、兼具传感器与执行器功能的、低工作电压的微传感器结构,为集成化系统芯片技术的发展奠定理论、器件及工艺基础。
结项摘要
项目成果
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