Ⅲ族氮化物半导体/钙钛矿氧化物异质界面微结构与物性研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:11147126
- 项目类别:专项基金项目
- 资助金额:5.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:A25.基础物理
- 结题年份:2012
- 批准年份:2011
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2012-01-01 至2012-12-31
- 项目参与者:白冬梅; 卢兆林; 张永伟; 谢裕颖;
- 关键词:
项目摘要
Ⅲ族氮化物半导体材料在光电子器件、光电集成、超高速微电子器件和超高频微波器件及电路上具有广阔的应用前景.由于很难得到大尺寸的Ⅲ族氮化物半导体体单晶材料,到目前为止,Ⅲ族氮化物半导体器件主要通过异质外延方法制作。找到合适的衬底,制备出高质量的低维结构Ⅲ族氮化物半导体体单晶材料一直是人们普遍关心的问题。本课题主要研究Al(Ga,In)N/Sr(Ba,Pb)TiO3异质界面微结构与物理性质,包括Al(Ga,In)N在Sr(Ba,Pb)TiO3衬底上的吸附生长、异质界面微结构、超晶格界面等方面,为样品制备和设计提供理论依据。
结项摘要
本课题首先研究了掺Zn对InN体内和表面结构稳定性的影响。考虑了各种不同的表面结构,包括未重构的和不同覆盖度的Zn吸附表面。通过比较掺Zn前后InN表面的表面能,确定In(或者N)的化学势在平衡表面的作用。其次研究了在不同氧环境下BaTiO3(110)表面的五个终端面(BaTiO、TiO、Ba、O2、O)稳定性。推导了不同不同生长环境下这些终端面表面巨热力势。绘制了完整的相图。结果显示BaTiO3(110)-O2终端面不稳定,生长过程中将呈现BaTiO、TiO、Ba和O终端面。富钡条件下BaTiO3(110)-Ba终端面与BaTiO3(100)-BaO终端面表面巨热力势接近,两表面可共存。最后研究了AlN在SrTiO3(111)衬底上高对称吸附位的初始生长和原子结构。Al原子比N原子更容易吸附。在所研究的界面不同排列中,非常规Al/SrO3 (111)界面比较稳定。非常规Al/SrO3 (111)界面氧空位降低界面稳定性并引入电子态。此外,我们还对CdTe(001) and (111)表面氧吸附和SrTiO3 表面以及 SrTiO3/LaAlO3 界面本证缺陷稳定性进行了研究。
项目成果
期刊论文数量(5)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
InN doped with Zn: Bulk and surface investigation from first principles
InN 掺杂 Zn:从第一原理开始进行体相和表面研究
- DOI:10.1016/j.ssc.2012.03.036
- 发表时间:2012-07
- 期刊:Solid State Communications
- 影响因子:2.1
- 作者:Wang, Jianli1;Tang, Gang1;Wu, X.S.2;Gu, Mingqiang2
- 通讯作者:Gu, Mingqiang2
Stabilities of the Intrinsic Defects on SrTiO3 Surface and SrTiO3/LaAlO3 Interface
SrTiO3表面和SrTiO3/LaAlO3界面本征缺陷的稳定性
- DOI:10.1021/jp309479e
- 发表时间:2012-11-29
- 期刊:JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY C
- 影响因子:3.7
- 作者:Gu, Mingqiang;Wang, Jianli;Zhang, G. P.
- 通讯作者:Zhang, G. P.
Thermodynamic stability of BaTiO3 (110) surfaces
BaTiO3(110)表面的热力学稳定性
- DOI:10.1002/pssb.201147358
- 发表时间:2012-04
- 期刊:Physica Status Solidi B-Basic Solid State Physics
- 影响因子:1.6
- 作者:Wang, J. L;Tang, G;Wu, X. S
- 通讯作者:Wu, X. S
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其他文献
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- 发表时间:--
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- 通讯作者:闫慧娟
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- 发表时间:2012
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- 作者:王典;刘晋浩;王建利;孙治博
- 通讯作者:孙治博
基于光学三角形法与图像处理的立木胸径测量方法
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- 发表时间:2013
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- 作者:王建利;李婷;王典;刘晋浩
- 通讯作者:刘晋浩
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- 发表时间:2012
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- 通讯作者:王璐
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- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:河南师范大学学报(自然科学版)Vol 34(4), (2006)211
- 影响因子:--
- 作者:戴宪起;阎慧娟;王建利
- 通讯作者:王建利
其他文献
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