半导体压力传感器温度特性的研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:69676036
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:10.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0405.半导体器件物理
- 结题年份:1999
- 批准年份:1996
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1997-01-01 至1999-12-31
- 项目参与者:毛赣如; 姚素英; 陈德里; 曲宏伟; 田瑞芬; 白阳;
- 关键词:
项目摘要
研究半导体压力传感器的温度特性。提高传感器的工作温度,降低传感器的温度系数。采用二氧化硅介质膜隔离代替Pn结隔离,多晶硅作应变电阻。研究多晶硅掺杂浓度对传感器温度特性的影响,优化了最佳掺杂浓度。采用微机械技术制作硅杯,研究了解决了各向异性腐蚀中的削角补偿现象。对复合膜的电学特性和热力学特性进行了研究。研制出性能良好的多晶硅高温压力传感器,工作温度可达250℃,温度系数比单晶硅压力传感器降低了一个数量级,压力量程为1-6MPa。较好地完成了预期计划。其研究成果达到国际先进、国内领先。在国内外学术会议和刊物上发表相关的学术论文共9篇。研究成果不但具有重要的学术价值,而且有广泛的应用前景。
结项摘要
项目成果
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