基于大分子热可逆加成反应的损伤自愈合型环氧树脂材料
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:20874117
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:35.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:B0511.特种功能材料化学
- 结题年份:2011
- 批准年份:2008
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2009-01-01 至2011-12-31
- 项目参与者:汤丽鸳; 汪海平; 田巧; 姚丽;
- 关键词:
项目摘要
本项目针对代表性热固性材料-环氧树脂内部微裂纹的修复问题,开展基于大分子热可逆加成反应的微损伤自愈合材料的合成与性能研究,以期突破以往这类材料因修复温度高于玻璃化温度而无法实用的难题,获得一种具有反复多次自修复功能的环氧树脂材料。拟设计合成一种新型含呋喃基团的缩水甘油胺型环氧树脂单体,该树脂单体与相应的酸酐类固化剂以及双马来酰亚胺反应固化后形成含有两种交联键的三维网络,使其既保留传统环氧树脂的优异性能,又具备热可逆反应性。通过深入研究相关的合成路线、分子结构、 网络结构以及热可逆自愈合过程的微观机制,阐明该树脂的分子结构与材料的物理和力学性能、修复性能之间的关系,为提高和调控环氧树脂材料的使用稳定性和使用寿命提供新思路。本项目将在理论上为热固性材料的网络结构设计、热可逆修复规律等提供科学依据,而在实际中将有望发展一种智能型(热可逆自修复功能)环氧树脂材料,具有重要的理论和实际意义。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(19)
专著数量(1)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(8)
专利数量(0)
A thermally remendable epoxy resin
一种耐热环氧树脂
- DOI:10.1039/b811938d
- 发表时间:2009-01-01
- 期刊:JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY
- 影响因子:--
- 作者:Tian, Qiao;Yuan, Yan Chao;Zhang, Ming Qiu
- 通讯作者:Zhang, Ming Qiu
Microencapsulation of styrene with melamine-formaldehyde resin
三聚氰胺甲醛树脂微胶囊化苯乙烯
- DOI:10.1007/s00396-009-2072-6
- 发表时间:2009-07
- 期刊:COLLOID AND POLYMER SCIENCE
- 影响因子:2.4
- 作者:Wang, Haiping;Rong, Minzhi;Zhang, Mingqiu;Yuan, Yanchao
- 通讯作者:Yuan, Yanchao
Self-healing linear polymers based on RAFT polymerization
基于RAFT聚合的自修复线性聚合物
- DOI:10.1016/j.polymer.2011.05.024
- 发表时间:2011-06
- 期刊:Polymer
- 影响因子:4.6
- 作者:Yao, Li;Yuan, Yan Chao;Rong, Min Zhi;Zhang, Ming Qiu
- 通讯作者:Zhang, Ming Qiu
Synthesis and characterization of epoxy with improved thermal remendability based on Diels-Alder reaction
基于 Diels-Alder 反应的热修复性环氧树脂的合成与表征
- DOI:10.1002/pi.2872
- 发表时间:2010-10-01
- 期刊:POLYMER INTERNATIONAL
- 影响因子:3.2
- 作者:Tian, Qiao;Rong, Min Zhi;Yuan, Yan Chao
- 通讯作者:Yuan, Yan Chao
Coumarin imparts repeated photochemical remendability to polyurethane
香豆素赋予聚氨酯重复光化学可修复性
- DOI:10.1039/c1jm13467a
- 发表时间:2011-01-01
- 期刊:JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY
- 影响因子:--
- 作者:Ling, Jun;Rong, Min Zhi;Zhang, Ming Qiu
- 通讯作者:Zhang, Ming Qiu
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- 发表时间:2013
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- 作者:胡云楚;吴义强;章明秋;容敏智
- 通讯作者:容敏智
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- DOI:--
- 发表时间:2017
- 期刊:高分子学报
- 影响因子:--
- 作者:向洪平;容敏智;章明秋
- 通讯作者:章明秋
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- 发表时间:--
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- 影响因子:--
- 作者:容敏智;阮文红;章明秋
- 通讯作者:章明秋
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- 发表时间:--
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- 通讯作者:容敏智
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- 发表时间:--
- 期刊:材料研究与应用
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- 作者:陈精华;章明秋;阮文红;容敏智
- 通讯作者:容敏智
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