一种新的三维悬浮碳微纳结构制备方法研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50875103
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:33.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0512.微纳机械系统
- 结题年份:2011
- 批准年份:2008
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2009-01-01 至2011-12-31
- 项目参与者:来五星; 陈志凌; 龚杰; 姚园媛; 马伟;
- 关键词:
项目摘要
三维悬浮碳微纳结构的制备有助于碳微纳结构特性的纳米级精确测量,并作为互联结构在医学、生物和微纳电子器件及系统的三维集成中有广泛的应用前景。在光刻胶中掺入特殊纳米颗粒(如纳米线或球等),纳米颗粒的掩模效应将导致常规厚胶光刻工艺制备的三维微结构上端衍生出新的微纳米级悬浮结构。纳米颗粒在光刻胶中的分布、尺寸大小等因素将影响悬浮结构的生成特征。为此本项目提出基于厚胶光刻的掩模效应制备三维悬浮碳微纳结构的新方法。着重开展掩模效应下的三维悬浮碳微纳结构的生成过程、生成机理和制备工艺的控制和优化等研究。通过厚胶光刻曝光过程的掩模效应的理论建模、计算机模拟和实验相结合研究三维悬浮微纳结构的生成过程和机理;通过掩模颗粒材料的选择、工艺参数的优化设计和特征实验探索三维悬浮碳微纳结构的新制备工艺。为三维碳微纳结构制备提供新的理论、方法和工具,丰富我国微纳制造的基础理论,并有力推动我国微纳制造技术的完善和发展。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(20)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(5)
专利数量(5)
An optimized process for fabrication of high-aspect-ratio photoresist-derived carbon microelectrode array on silicon substrate
硅衬底上高深宽比光刻胶衍生碳微电极阵列制造的优化工艺
- DOI:10.1016/j.tsf.2009.09.048
- 发表时间:2010-03
- 期刊:Thin Solid Films
- 影响因子:2.1
- 作者:Tang, Zirong;Liu, Shiyuan;Shi, Tielin;Gong, Jie;Nie, Lei
- 通讯作者:Nie, Lei
Effect of nanoscale surface topography on low temperature direct wafer bonding process with UV activation
纳米级表面形貌对紫外激活低温直接晶圆键合工艺的影响
- DOI:10.1016/j.sna.2009.01.023
- 发表时间:2009-04
- 期刊:Sensors and Actuators A-Physical
- 影响因子:4.6
- 作者:Shi, Tielin;Liao, Guanglan;Liu, Shiyuan;Peng, Ping;Nie, Lei;Tang, Zirong
- 通讯作者:Tang, Zirong
A boost-up method of MEMS-bulk-micromachining towards C-MEMS fabrication for sensing and manipulating bioparticles
用于传感和操纵生物颗粒的 MEMS 体微机械加工 C-MEMS 制造的增强方法
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Defect and Diffusion Forum
- 影响因子:--
- 作者:Zirong Tang;M. Rizwan Malik;M. Haseeb;Tielin Shi
- 通讯作者:Tielin Shi
A Novel Approach to Fabricate 3-Dimensional Carbon-based Interconnect for Micro/nano Optoelectronic Integration
一种制造用于微/纳米光电集成的三维碳基互连的新方法
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Proc. of SPIE
- 影响因子:--
- 作者:Guanglan Liao;Ping Peng;Zirong Tang;Yuanyuan Yao;Jie Gong;Tielin Shi
- 通讯作者:Tielin Shi
Optical and Thermal Modeling of Ultraviolet-LED Arrays Packaging for Curing Application
用于固化应用的紫外 LED 阵列封装的光学和热建模
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Proc. of SPIE
- 影响因子:--
- 作者:Tielin Shi;Lei Nie;Guanglan Liao;Zirong Tang;Hai Liu
- 通讯作者:Hai Liu
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其他文献
无压力辅助硅/玻璃激光局部键合
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:半导体学报,2007,28(2):217-221
- 影响因子:--
- 作者:马子文;汤自荣;廖广兰;史铁林
- 通讯作者:史铁林
晶片键合质量的红外检测系统设计
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:半导体技术,2006,31(11):819-822,827
- 影响因子:--
- 作者:周平;廖广兰;史铁林;汤自荣
- 通讯作者:汤自荣
基于低温直接键合的血细胞计数芯片结构制备
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:功能材料与器件
- 影响因子:--
- 作者:彭平;刘世元;史铁林;汤自荣;廖广兰;林晓辉
- 通讯作者:林晓辉
晶片直接键合所需表面粗糙度条件
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:半导体学报,2007,28(3):465-469
- 影响因子:--
- 作者:马子文;汤自荣;廖广兰;史铁林
- 通讯作者:史铁林
圆片直接键合界面表面能测试研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:半导体光电
- 影响因子:--
- 作者:汤自荣;史铁林;王美成;史玉平;廖广兰;聂磊
- 通讯作者:聂磊
其他文献
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