空间应力作用下的金属薄膜微电极韧性-蠕变断裂机理及解决方法研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50605006
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:26.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0512.微纳机械系统
- 结题年份:2009
- 批准年份:2006
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2007-01-01 至2009-12-31
- 项目参与者:宋洪侠; 卞桂虹; 郭吉洪; 王涛; 朱应利; 李经民; 杨明净; 苏磊;
- 关键词:
项目摘要
在聚合物电化学检测毛细管电泳芯片热压键合过程中,金属薄膜微电极在盖片与基片的交界处极易发生断裂,在对断裂模式和断裂原因进行分析的基础上,提出采用断口分析和分子动力学模拟分析两种方法对该断裂机理进行研究。为了解决电极断裂问题,首次提出一种电极加热辅助真空热压键合方法。在进行芯片热压键合时,对电极进行通电加热,为了避免电极氧化,使键合过程在真空环境下进行。建立芯片的电极加热辅助真空热压键合模型,利用有限单元法进行数值分析,分析的结果用于指导键合工艺的设计和优化。研制出多种集成金属薄膜微电极的聚合物电化学检测毛细管电泳芯片。.目前国内外尚未见有同类研究的报道,本项目研究成果将促进聚合物电化学检测毛细管电泳芯片走向批量化、实用化,对于聚合物MEMS封装同样具有重要的理论意义和实际应用价值。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(6)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(1)
专利数量(0)
Plasma assisted thermal bonding for PMMA microfluidic chips with integrated metal microelectrodes
具有集成金属微电极的 PMMA 微流控芯片的等离子体辅助热粘合
- DOI:10.1016/j.snb.2009.07.032
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Fracture mechanism of metal electrode integrated on a chip and fabrication of a poly(ethylene terephthalate) electrophoresis microchip
芯片上集成金属电极的断裂机理及聚对苯二甲酸乙二醇酯电泳微芯片的制作
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
Research on forming and application of U-form glass micro-nanofluidic chip with long nanochannels
长纳米通道U型玻璃微纳流控芯片的成型及应用研究
- DOI:10.1007/s10404-009-0407-8
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
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- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:计算机学报, 2008, 31: 868-874.
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
聚合物微纳结构热压机的温度控制策略研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:微纳电子技术, 2008, 45: 45-50.
- 影响因子:--
- 作者:
- 通讯作者:
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- DOI:10.1002/hep.30059
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- 期刊:光学精密工程
- 影响因子:--
- 作者:徐征;王继章;吕治斌;刘军山;王林刚
- 通讯作者:王林刚
基于ARM9的便携式电容耦合非接触电导检测器
- DOI:--
- 发表时间:2013
- 期刊:分析化学
- 影响因子:--
- 作者:刘军山;王宁;徐征;安良坤;徐飞;严小冲;刘冲;王立鼎
- 通讯作者:王立鼎
一种新颖的微纳流体器件制造方法与痕量富集应
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:分析化学
- 影响因子:--
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- 通讯作者:王立鼎
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