Diamond/Al复合材料钨基纳米多相界面演化机制及其构效关系研究

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项目介绍
AI项目解读

基本信息

  • 批准号:
    51871072
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    60.0万
  • 负责人:
  • 依托单位:
  • 学科分类:
    E0105.金属基复合材料与结构功能一体化
  • 结题年份:
    2022
  • 批准年份:
    2018
  • 项目状态:
    已结题
  • 起止时间:
    2019-01-01 至2022-12-31

项目摘要

Formation of the interface with low thermal resistance is the key to improve thermal conductivity and the mechanical performance of the Diamond/Al composites. It has been reported that the W-based interfaces are the optimized interface. However, the modification of the W-based nano-multiphases interface in Diamond/Al composites and the corresponding relationship between microstructure and thermal/mechanical has not been investigated yet. In the present work, it is designed that W- coatings with various thickness would be deposited on the surface of the diamond particles by magnetron sputtering method, and then the diamond particles would react with the W coatings to form the W-based nano-multiphases interface. The microstructure evolution of the W-based nano-multiphases interface under different high temperature reaction process would be investigated, and the effect of the crystal planes and the hybridization of the carbon atoms on the reaction and the corresponding growth mechanism of the interfacial products between diamond and the W coatings would be discussed. Furthermore, the effect of the interface with various thickness, components and the configurations on the thermal conductivity and the mechanical properties of the Diamond/Al composites prepared by the pressure infiltration method would be investigated, and the corresponding relationship between microstructure and thermal/mechanical of the Diamond/Al composites would be established. It would provide experimental and theoretical support for the design and optimization of the interface and the thermal/mechanical performance of the Diamond/Al composites.
形成良好结合的低热阻界面是提高Diamond/Al复合材料导热和力学性能的关键,文献报道W基界面是最好的界面材料,但是Diamond/Al复合材料W基纳米多相界面结构的调控及其与复合材料导热和力学性能的构效关系尚缺少深入研究。本项目以磁控溅射法在金刚石表面沉积不同厚度的W纳米涂层,通过金刚石颗粒与W涂层高温反应形成W基纳米多相界面,研究不同高温反应工艺下W基纳米多相界面的组织演化规律,揭示不同晶面族、不同杂化状态对金刚石碳原子与W的反应和界面相生长机制的影响规律,阐明Diamond/Al复合材料W基纳米多相界面调控机制;研究不同厚度、不同物相成分与构型的界面结构对压力浸渗法制备的Diamond/Al复合材料的导热性能和力学行为的影响规律,建立W基纳米多相界面结构与Diamond/Al复合材料导热和力学性能的构效关系,为高导热铝基复合材料界面和导热/力学性能的设计调控提供实验和理论依据。

结项摘要

目前Diamond/Al复合材料界面结构的调控及其与复合材料构效关系尚缺少深入研究。本项目研究了W基纳米多相界面的组织演化规律及其对复合材料导热行为和力学的影响机制,为高导热铝基复合材料界面和导热/力学性能的设计调控提供实验和理论依据。.镀钨金刚石/铝复合材料中存在金刚石、铝、钨、碳化钨等多种物相。通过对结合能及生成焓的计算,确定了W-C二元相热力学稳定性依次为h-WC>ε-W2C>β-W2C>γ-W2C>α-W2C>c-WC。h-WC(001)极性表面中W终端表面能最低,为3.56 J·m-2;ε-W2C (001)极性表面中C终端表面能最低为3.76 J·m-2。对不同位相关系的Diamond/Al界面性质进行了计算,相对于Diamond/Al界面,钨及其碳化物与金刚石之间的界面成键趋势更强,形成的W-C键合强度更高。其中Diamond (100)/W2C(001)是最为稳定、界面结合强度最高的界面结构,其界面间距为1.33 Å,粘附功为10.18 J·m-2。电子结构分析表明,界面处产生的共价/离子混合型的W-C键与C-C非极性共价键在改善界面结合的同时提升了界面处的热传导。利用AMM、DEM模型计算了不同的界面相的理论热导,结果表明W、WC以及W2C相能够提升界面热导,而Al4W、Al5W以及Al12W相则对界面处的热传递不利。.对镀钨金刚石进行高温扩散反应处理,金刚石表面钨涂层在处理过程中要经过表层石墨化,选择性反应、弥散生长、完全转变、选择性开裂几个阶段。在不同涂层的金刚石/铝复合材料界面处观察到了三种界面结构,分别是Al/Diamond直接接触型界面、Al/Al5W/Al/Diamond 反应型界面以及Al/WxC/Diamond过渡型界面。由于占主导地位的Al/WxC/Diamond过渡型界面良好的结合强度以及较低的界面热阻,900°C下处理4h的镀钨金刚石/铝复合材料达到了最佳热性能及力学性能,热导率最高为660W·m-1·K-1,抗弯强度为354 MPa。同时其拥有最佳的稳定性,在200次的冷热冲击过程后,热导率下降幅度最低,为3.89%。.共发表学术论文18篇(封面图片论文1篇);授权发明专利6项;参加了4次国内外会议;共培养2名博士、3名硕士、3名学士。研究成果已正式应用于高分7号和11号卫星海量数据处理系统,解决了散热难题。

项目成果

期刊论文数量(18)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(6)
Deformation treatment and microstructure of graphene-reinforced metal matrix nanocomposites: A review of graphene post-dispersion
石墨烯增强金属基纳米复合材料的变形处理和微观结构:石墨烯后分散的综述
  • DOI:
    10.1007/s12613-020-2048-6
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
    International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    Yong Mei;Puzhen Shao;Ming Sun;Guoqin Chen;Murid Hussain;Feng-lei Huang;Qiang Zhang;Xiao-sa Gao;Yinyin Pei;Sujuan Zhong;Gaohui Wu
  • 通讯作者:
    Gaohui Wu
Effect of hot extrusion temperature on graphene nanoplatelets reinforced Al6061 composite fabricated by pressure infiltration method
热挤压温度对压力渗透法制备石墨烯纳米片增强Al6061复合材料的影响
  • DOI:
    10.1016/j.carbon.2020.02.080
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
    CARBON
  • 影响因子:
    10.9
  • 作者:
    Shao Puzhen;Chen Guoqin;Ju Boyu;Yang Wenshu;Zhang Qiang;Wang Zhijun;Tan Xin;Pei Yinyin;Zhong Sujuan;Hussain Murid;Wu Gaohui
  • 通讯作者:
    Wu Gaohui
Achieving ultra-high strength in Be/Al composites by self-exhaust pressure infiltration and hot extrusion process
通过自排气压力渗透和热挤压工艺实现Be/Al复合材料的超高强度
  • DOI:
    10.1016/j.msea.2022.144473
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
    Materials Science and Engineering: A
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    Zeyang Kuang;Wenshu Yang;Boyu Ju;Yixiao Xia;Zhijun Wang;Deng Gong;Linlin Fu;Yiming Wu;Dongli Sun;Gaohui Wu
  • 通讯作者:
    Gaohui Wu
High-quality boron carbide nanowires prepared by catalyst-free template growth method
无催化剂模板生长法制备高质量碳化硼纳米线
  • DOI:
    10.1016/j.ceramint.2022.04.168
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
    Ceramics International
  • 影响因子:
    5.2
  • 作者:
    Yiming Wu;Yanxin Liu;Zeyang Kuang;Murid Hussain;Wenshu Yang;Chang Zhou;Gaohui Wu
  • 通讯作者:
    Gaohui Wu
Coordinated matrix deformation induced ductility in multilayer graphene/aluminum composites
协调基体变形诱导多层石墨烯/铝复合材料的延展性
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
    Carbon
  • 影响因子:
    10.9
  • 作者:
    Boyu Ju;Zhenhe Yu;Huasong Gou;Wenshu Yang;Guoqin Chen;Gaohui Wu
  • 通讯作者:
    Gaohui Wu

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其他文献

Effect of particle size on thermo-physicai properties of SiCp/Cu composites fabricated by squeeze casting
颗粒尺寸对挤压铸造SiCp·Cu复合材料热物理性能的影响
  • DOI:
    --
  • 发表时间:
    2024-09-14
  • 期刊:
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    武高辉;陈国钦;朱德志;张强;姜龙涛
  • 通讯作者:
    姜龙涛
AlNp/LY12复合材料的时效硬化行为
  • DOI:
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  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    2000年材料科学与工程进展会议
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    栾伯峰;陈国钦;武高辉
  • 通讯作者:
    武高辉
Microstructure and thermal and electric conductivities of high dense Mo/Cu composites
高致密Mo/Cu复合材料的微观结构及导热、电导率
  • DOI:
    10.3390/ma15176170
  • 发表时间:
    2022-09-05
  • 期刊:
    Materials
  • 影响因子:
    3.4
  • 作者:
    陈国钦;武高辉;朱德志;张强;姜龙涛
  • 通讯作者:
    姜龙涛
AlNp/LY12复合材料时效行为及微观组织
  • DOI:
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  • 发表时间:
    --
  • 期刊:
    材料科学与工艺
  • 影响因子:
    --
  • 作者:
    栾伯峰;孙东立;武高辉;陈国钦
  • 通讯作者:
    陈国钦
Fabrication and characterization of high dense Mo/Cu composites for electronic packaging applications
用于电子封装应用的高密度钼/铜复合材料的制造和表征
  • DOI:
    10.1016/s0022-0248(01)02356-9
  • 发表时间:
    2024-09-13
  • 期刊:
    Journal of Crystal Growth
  • 影响因子:
    1.8
  • 作者:
    陈国钦;姜龙涛;武高辉;朱德志;修子扬
  • 通讯作者:
    修子扬

其他文献

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课题项目:调控A型流感病毒诱导IFN-β表达的机制研究

AI项目摘要:

本研究聚焦于TRIM2蛋白在A型流感病毒诱导的IFN-β表达中的调控机制。A型流感病毒是全球性健康问题,其感染可导致严重的呼吸道疾病。IFN-β作为关键的抗病毒因子,其表达水平对抗病毒防御至关重要。然而,TRIM2如何调控IFN-β的表达尚未明确。本研究假设TRIM2通过与病毒RNA或宿主因子相互作用,影响IFN-β的产生。我们将采用分子生物学、细胞生物学和免疫学方法,探索TRIM2与A型流感病毒诱导IFN-β表达的关系。预期结果将揭示TRIM2在抗病毒免疫反应中的作用,为开发新的抗病毒策略提供理论基础。该研究对理解宿主抗病毒机制具有重要科学意义,并可能对临床治疗流感病毒感染提供新的视角。

AI项目思路:

科学问题:TRIM2如何调控A型流感病毒诱导的IFN-β表达?
前期研究:已有研究表明TRIM2参与抗病毒反应,但其具体机制尚不明确。
研究创新点:本研究将深入探讨TRIM2在IFN-β表达中的直接作用机制。
技术路线:包括病毒学、分子生物学、细胞培养和免疫检测技术。
关键技术:TRIM2与病毒RNA的相互作用分析,IFN-β启动子活性检测。
实验模型:使用A型流感病毒感染的细胞模型进行研究。

AI技术路线图

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          A[研究起始] --> B[文献回顾与假设提出]
          B --> C[实验设计与方法学准备]
          C --> D[A型流感病毒感染模型建立]
          D --> E[TRIM2与病毒RNA相互作用分析]
          E --> F[TRIM2对IFN-β启动子活性的影响]
          F --> G[IFN-β表达水平测定]
          G --> H[TRIM2功能丧失与获得研究]
          H --> I[数据收集与分析]
          I --> J[结果解释与科学验证]
          J --> K[研究结论与未来方向]
          K --> L[研究结束]
      
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