高速微电子系统互连和封装电特性的进一步研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:69771008
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:14.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0118.电路与系统
- 结题年份:2000
- 批准年份:1997
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1998-01-01 至2000-12-31
- 项目参与者:金荣洪; 罗水平; 郑戟; 徐勤卫; 曹毅;
- 关键词:
项目摘要
本项目作为同一领域数项国家自然科学基金项目的后续项目,对高速微电子系统互连和封装电特性问题作进一步研究,以适应当前微电子系统速度和规模迅速增加的需要。项目主要研究用级数加速收敛,二维小波变换等方法进行互连线高效二维和三维参数提取,研究用改进特征法进行高效的互连线时域响应分析,以及用阶数缩减方法对复杂微电子系统进行了仿真,此外在原定研究内容外又增添了芯片内贴近硅衬底互连线频变参数的提取和电路仿真。项目取得了多项创新成果,仅在国际权威性的国际电气电子工程师汇刊上就发表论文5篇,有一位参加项目研究的博士生获得全国优秀博士论文的荣誉。研究成果已被应用于产业部门解决电路组件的信号完整性问题。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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- 通讯作者:李征帆
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