大直径硅晶体低损伤精密切片新技术及机理研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50475132
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:26.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0509.加工制造
- 结题年份:2007
- 批准年份:2004
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2005-01-01 至2007-12-31
- 项目参与者:章亮炽; 陈举华; 孟剑峰; 张磊; 桑波; 王珉; 王丽丽; 刘剑平;
- 关键词:
项目摘要
IC制造业即将全面采用300mm以上的大直径硅片,而硅晶体切片是芯片制造中必不可少的工艺。本项目针对大直径硅晶体切片技术中目前存在的问题,提出环形电镀金刚石线锯高速精密低损伤切片新技术;研制环形电镀金刚石锯丝及锯切工艺系统,建立环形电镀金刚石线锯切割硅晶体的综合理论模型,揭示金刚石线锯对硅晶体切片的切屑形成和材料去除机理;分析工艺参数对硅晶体切片的面形精度和表面层质量的影响规律,建立电镀金刚石线锯对硅晶体高效精密切片工艺的应用基础理论,实现无损伤或低损伤高速切片新工艺;通过理论与实验研究,建立高效精密切片技术装备原型机及优化的工艺参数,为高效、低成本、高质量、高出品率的大直径硅晶体精密切片提供具有自主知识产权的理论与应用技术。同时,本项目的研究结果还可以推广到所有贵重硬脆材料的切割加工,因此具有十分广阔的应用前景。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(17)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(1)
专利数量(0)
单晶硅自由磨料线锯切片过程中的
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:润滑与密封,2006(10):81-83
- 影响因子:--
- 作者:桑波;葛培琪;侯志坚;高玉飞
- 通讯作者:高玉飞
非导电硬脆材料线切割锯床的研制
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:组合机床与自动化加工技术,2006(3):75-77
- 影响因子:--
- 作者:侯志坚;葛培琪;高玉飞;桑波
- 通讯作者:桑波
Research on endless wire saw c
无端绳锯机的研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:Meng, J.F., Li, J.F., Ge, P.Q.
- 通讯作者:Meng, J.F., Li, J.F., Ge, P.Q.
The surface quality of monocry
单晶表面质量
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:
- 影响因子:--
- 作者:J.F.Meng, P.Q.Ge, J.F.Li
- 通讯作者:J.F.Meng, P.Q.Ge, J.F.Li
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其他文献
基于固结磨料线锯的脆性晶体加工材料去除机理研究
- DOI:--
- 发表时间:2015
- 期刊:中国科技论文在线
- 影响因子:--
- 作者:高玉飞;葛培琪;毕文波
- 通讯作者:毕文波
管程流体诱导锥螺旋管束振动的实验研究
- DOI:--
- 发表时间:2017
- 期刊:节能技术
- 影响因子:--
- 作者:王安民;葛培琪;季家东;段德荣
- 通讯作者:段德荣
换热器内弹性管束流体组合诱导振动响应的数值分析
- DOI:--
- 发表时间:2015
- 期刊:西安交通大学学报
- 影响因子:--
- 作者:季家东;葛培琪;毕文波
- 通讯作者:毕文波
管内流体诱导锥螺旋弹性管束振动分析
- DOI:--
- 发表时间:2017
- 期刊:自动化仪表
- 影响因子:--
- 作者:王安民;葛培琪;段德荣
- 通讯作者:段德荣
磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析
- DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.12.004
- 发表时间:2021
- 期刊:表面技术
- 影响因子:--
- 作者:李龙;葛培琪
- 通讯作者:葛培琪
其他文献
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