面向柔性可拉伸电子器件应用的半导体聚合物共混薄膜的电荷传输研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
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- 项目类别:面上项目
- 资助金额:63万
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- 批准年份:2020
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2020至
- 项目参与者:张发培;
- 关键词:
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