表面贴装(SMT)元器件中焊点振动冲击可靠性与优化设计的研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:50775138
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:30.0万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:E0503.机械动力学
- 结题年份:2010
- 批准年份:2007
- 项目状态:已结题
- 起止时间:2008-01-01 至2010-12-31
- 项目参与者:赵玫; 孙旭; 刘芳; 朱骥; 沈小要; 黄磊;
- 关键词:
项目摘要
在运输、跌落或恶劣环境下,振动冲击等动态载荷会影响焊点的失效机制,大大加速焊点失效的进程,超过低周热疲劳的影响,成为焊点失效的主要原因。本项目的研究旨在提高SMT元器件中焊点在振动冲击条件下的可靠性。通过对SMT元器件及其焊点在振动冲击条件下动力特性与可靠性所进行的理论分析、数值模拟与实验研究,利用材料科学领域中金相分析等手段,探讨SMT焊点在振动冲击条件下疲劳失效的机理,建立在振动冲击条件下SMT焊点疲劳寿命预测和可靠性分析的模型,结合有限元分析与优化技术,对SMT元器件及其焊点在印制板上的位置以及SMT焊点的形状进行优化。最终,以提高电子设备中SMT焊点振动冲击疲劳寿命为目标,给出高可靠性SMT元器件设计与加工的指导性原则。通过本项目的研究,总结出一套振动冲击条件下SMT焊点疲劳寿命预测和可靠性分析的方法,找到振动冲击条件下通过SMT焊点位置和焊点形状联合优化提高电子元器件寿命的途经。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(12)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Experimental investigation on the failure of lead-free solder joints under drop impact
无铅焊点跌落冲击失效的实验研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Soldering & Surface Mount Technology
- 影响因子:2
- 作者:Zhao; Mei;Meng; Guang;Liu; Fang
- 通讯作者:Fang
Board level drop test analysis based on modal test and simulation
基于模态测试和仿真的板级跌落测试分析
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:ASME Journal of Electronic Packaging
- 影响因子:--
- 作者:Liu; Fang;Zhao; Junfeng;Meng; Guang;Zhao; Mei
- 通讯作者:Mei
跌落碰撞下BGA无铅焊点寿命分析
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:机械强度
- 影响因子:--
- 作者:孟光;刘芳
- 通讯作者:刘芳
Experimental and numerical investigation of BGA lead-free solder joint reliability under board-level drop impact
板级跌落冲击下 BGA 无铅焊点可靠性的实验和数值研究
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:Microelectronics Reliability
- 影响因子:1.6
- 作者:Zhao; Junfeng;Liu; Fang;Zhao; Mei;Meng; Guang
- 通讯作者:Guang
Statistically planned and individually improved predictive maintenance management for continuously monitored degrading systems
针对持续监控的降级系统进行统计规划和单独改进的预测维护管理
- DOI:--
- 发表时间:--
- 期刊:IEEE Transactions on Reliability
- 影响因子:5.9
- 作者:Wang; Wen;Meng; Guang;Liu; Fang;You; Mingyi
- 通讯作者:Mingyi
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- 影响因子:--
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- 通讯作者:孟光
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