Semiconductor Materials for Future Device Applications: Materials Issues and Device Implications
用于未来器件应用的半导体材料：材料问题和器件影响
基本信息
- 批准号：RGPIN-2017-04070
- 负责人：
- 金额：$ 4.08万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Discovery Grants Program - Individual
- 财政年份：2021
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2021-01-01 至 2022-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
device design and optimization; device implications; hot phonons; improved levels of device performance; Kane model; Monte Carlo electron transport simulations; novel electronic materials; the impact of threading dislocations on electron transport; the occupancy of dislocations; wide energy gap semiconductor materials
装置设计与优化；设备影响；热声子；提高设备性能水平；凯恩模型；蒙特卡罗电子输运模拟；新型电子材料；穿透位错对电子传输的影响；位错的占据；宽禁带半导体材料
项目成果
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专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
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