Intégration tridimensionnelle de microsystèmes en ondes millimétriques

微系统和毫米级三维集成

• 批准号: 367653-2009
• 负责人: Deslandes, Dominic
• 金额: $ 1.82万
• 依托单位: Université du Québec à Montréal
• 依托单位国家: 加拿大
• 项目类别: Discovery Grants Program - Individual
• 财政年份: 2014
• 资助国家: 加拿大
• 起止时间: 2014-01-01 至 2015-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=549994
• 关键词: Int; gration; tridimensionnelle; de; microsyst

La loi de Moore, qui stipule que le nombre de transistors par unité de surface double tous les 2 ans, a prédit avec précision la révolution microélectronique des 40 dernières années. En 2006, un groupe de recherche du Georgia Institute of Technology a constaté que l'intégration des microsystèmes respecte une loi similaire à celle de Moore. Il est donc prévu que le nombre de composants par centimètre carré passera de 50, en 2004, à plus d'un million en 2020. Ainsi, le domaine de l'intégration des microsystèmes électroniques subira de profonds changements au cours de la prochaine décennie. Un des principaux défis à relever est l'inclusion des composants en ondes millimétriques dans la création de nouvelles applications utilisant une bande de fréquence aux particularités très intéressantes. Conséquemment, ce programme de recherche a pour but fondamental de développer des technologies d'intégration destinées aux microsystèmes en ondes millimétriques.

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