有機金属化合物によるスズ-ケイ素インターエレメント結合の選択的切断反応

有机金属化合物对锡硅元素间键的选择性断裂反应

基本信息

  • 批准号:
    10133258
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.28万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas (A)
  • 财政年份:
    1998
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1998 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

当該研究において予備的知見をもとに遷移金属錯体及び有機金属化合物を用いたスズ-ケイ素インターエレメント結合の選択的な切断反応並びにスズ-ケイ素結合の再配列反応を検討した。その得られた成果を以下にまとめた。1) 遷移金属錯体および有機金属化合物によるスズ-ケイ素インターエレメント結合の切断反応の検討a) 遷移金属錯体によるスズ-ケイ素インターエレメント結合の切断反応の解明:円錯体-P(OR)_3による切断反応の検討及び種々の遷移金属錯体-配位子による切断反応の検討Pd錯体-P(OR)_3を触媒に用いるとジメチルフェニルシリルトリメチルスタナンの不均化反応が進行することが分かった。PdCl_2(PhCN)_2-P(OPh)_3の組み合わせが最も活性が高かった(ジシランの収率90-100%)。この触媒系を用いて種々のシリルスタナンの不均化反応を検討した結果、ジシランが収率良く生成するが、ケイ素原子上の置換基が嵩高いときにはスズ原子上のメチル基が転位することが明かとなった。Me_2PhSiSnMe_3:SiSi:SiMe=79:0;MePh(H_2C-CH)SiSnMe3:74:0;Ph-PhMe_2SiSnMe_3:81:0;1-NapMe_2SiSnMe_3:20:42;MePh_2SiSnMe_3:18:53;Me_3SiMePhSiSnMe_3:0:19;Me_3SiPh_2SiSnMe_3:0:22.b) 有機金属化合物によるスズ-ケイ素インターエレメント結合の切断反応の解明:有機リチウム化合物による切断反応の検討及びジシランの合成種々の有機リチウム化合物を用いてジメチルフェニルシリルトリメチルスタナンからジシラン(Me_2PhSiSiPhMe_2)を得た。n-BuLi:86%;s-BuLi:84%;t-BuLi:78%;MeLi:83%.2) スズ-ケイ素インターエレメント結合の切断反応の応用:オリゴシランの新合成法の開発1b)の知見を基にオリゴシランの新規合成反応について検討し、テトラシラン、ヘキサシラン及びオクタシランの合成に成功した。何れもトリメチルスタニル基をもつシリルスタナンを用いた。Me_3SiMePhSiSiPhMeSiMe_3(76%),Me_3SiPh_2SiSiPh_2SiMe_3(70%),Me_3SiMe_2SiMePhSiSiPhMeSiMe_2SiMe_3(80%),Me_3SiMe_2SiMePhSiMePhSiSiPhMeSiPhMeSiMe_2SiMe_3(71%).
基于本研究的初步发现,我们利用过渡金属络合物和有机金属化合物研究了锡-硅元素间键的选择性裂解反应和锡-硅键的重排反应。所得结果总结如下。 1) 过渡金属配合物和有机金属化合物对锡-硅元素间键断裂反应的研究a)过渡金属配合物对锡-硅元素间键断裂反应的阐明:环状配合物-P(OR)_3断裂反应的研究以及各种过渡金属配合物和配体Pd配合物-P(OR)_3断裂反应的研究) )_3被发现促进二甲基苯基甲硅烷基三甲基锡烷的歧化反应。 PdCl_2(PhCN)_2-P(OPh)_3的组合最活跃(乙硅烷产率90-100%)。使用该催化剂体系研究各种甲硅烷基锡烷的歧化反应,结果发现乙硅烷的产率良好,但当硅原子上的取代基体积较大时,锡原子上的甲基会发生重排。一件事。 Me_2PhSiSnMe_3:SiSi:SiMe=79:0;MePh(H_2C-CH)SiSnMe3:74:0;Ph-PhMe_2SiSnMe_3:81:0;1-NapMe_ 2SiSnMe_3:20:42;MePh_2SiSnMe_3:18:53;Me_3SiMePhSiSnMe_3:0:19;Me_3SiPh_2SiSnMe_3:0:22.b)有机金属化合物对锡-硅元素间键的裂解反应的阐明:有机锂化合物的裂解反应和乙硅烷的合成使用各种有机锂化合物从二甲基苯基甲硅烷基三甲基锡烷中获得乙硅烷(Me_2PhSiSiPhMe_2)。 n-BuLi:86%;s-BuLi:84%;t-BuLi:78%;MeLi:83%.2) 锡硅元素间键切割反应的应用:低聚硅烷合成新方法的开发 1b) 基于利用这些知识,我们研究了低聚硅烷的新合成反应,并成功合成了四硅烷、六硅烷和八硅烷。在两种情况下,均使用具有三甲基甲锡烷基的甲硅烷基锡烷。 Me_3SiMePhSiSiPhMeSiMe_3(76%)、Me_3SiPh_2SiSiPh_2SiMe_3(70%)、Me_3SiMe_2SiMePhSiSiPhMeSiMe_2SiMe_3(80%)、Me_3SiMe_2SiMePhSiMePhSiSiPhMeSiPhMeSiMe_2SiMe_3(71%)。

项目成果

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発明者:池永和敏 出願人:チッソ株式会社: "発明名称:ケイ素-スズ結合を有する化合物を用いたケイ素-ケイ素結合を有する化合物の製造方法" 特許,出願番号10-220953.
发明人:池永一俊申请人:Chisso Corporation:“发明名称:使用具有硅-锡键的化合物制备具有硅-硅键的化合物的方法”专利,申请号10-220953。
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