MIR-laser assisted near-field etching ~ contactless super-planarization of compound semiconductors

中红外激光辅助近场蚀刻 ~ 化合物半导体的非接触超平坦化

基本信息

批准号：
23K03616
负责人：
吉田恭平
金额：
$ 3.08万
依托单位：
Kumamoto Industrial Research Institute
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
起止时间：
2023-04-01 至 2026-03-31
项目状态：
未结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23K03616/
关键词：
近接場光エッチング選択的格子振動励起中赤外レーザー

项目摘要

项目成果

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竹CNFを用いたPEDOT導電材料～脱アンチモン遮光ガラス中間膜の開発

使用竹CNF的PEDOT导电材料-无锑遮光玻璃中间膜的开发

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2019
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作者：
堀川真希;永岡昭二;河口勉;吉田恭平;城崎智洋;田中裕之;伊原博隆
通讯作者：
伊原博隆

並列処理に適したGDBF復号法の提案

适合并行处理的GDBF解码方法的提出

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发表时间：
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影响因子：
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作者：
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通讯作者：
和田山正

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Grant-in-Aid for JSPS Fellows

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