Investigation of thermal and thermoelectric transport properties in carbon nanotubes by encapsulated molecules and application to bulk materials

通过封装分子研究碳纳米管的热和热电传输特性及其在块体材料中的应用

基本信息

  • 批准号:
    18H01377
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 11.56万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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Modulation of Interfacial Thermal Transport between Fumed Silica Nanoparticles by Surface Chemical Functionalization for Advanced Thermal Insulation
通过表面化学功能化调节气相二氧化硅纳米颗粒之间的界面热传输以实现先进隔热
  • DOI:
    10.1021/acsami.0c11066
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kodama Takashi;Shinohara Nobuhiro;Hung Shih;Xu Bin;Obori Masanao;Suh Donguk;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Enhancing Thermal Boundary Conductance of Graphite?Metal Interface by Triazine-Based Molecular Bonding
三嗪基分子键合增强石墨-金属界面的热边界电导
  • DOI:
    10.1021/acsami.9b11951
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    9.5
  • 作者:
    Ota Aun;Ohnishi Masato;Oshima Hisayoshi;Shiga Takuma;Kodama Takashi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Dynamic wetting of drop spreading over asymmetric sawtooth surface structures
液滴在不对称锯齿表面结构上扩散的动态润湿
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Lee; N. Matsushima; S. Yada; S. Nita; T. Kodama; G. Amberg; J. Shiomi
  • 通讯作者:
    J. Shiomi
Weaker bonding can give larger thermal conductance at highly mismatched interfaces
较弱的键合可以在高度不匹配的界面处提供更大的热导率
  • DOI:
    10.1126/sciadv.abf8197
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    13.6
  • 作者:
    Xu Bin;Hu Shiqian;Hung Shih;Shao Cheng;Ch;ra Harsh;Chen Fu;Kodama Takashi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
The effect of hydrophobicity on interface thermal resistance between metal and TIM
疏水性对金属与TIM界面热阻的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Ira; T. Kodama; J. Shiomi
  • 通讯作者:
    J. Shiomi
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  • 发表时间:
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    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.6
  • 作者:
    Yamaguchi Shingi;Shiga Takuma;Ishioka Shun;Saito Tsuguyuki;Kodama Takashi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Enhancing Thermal Boundary Conductance of Graphite?Metal Interface by Triazine-Based Molecular Bonding
三嗪基分子键合增强石墨-金属界面的热边界电导
  • DOI:
    10.1021/acsami.9b11951
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    9.5
  • 作者:
    Ota Aun;Ohnishi Masato;Oshima Hisayoshi;Shiga Takuma;Kodama Takashi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Ultra-high-performance heat spreader based on a graphite architecture with three-dimensional thermal routing
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  • DOI:
    10.1016/j.xcrp.2021.100621
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    8.9
  • 作者:
    Xu Bin;Liao Yuxuan;Fang Zhenglong;Nagato Keisuke;Kodama Takashi;Nishikawa Yasushi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Scalable monolayer-functionalized nanointerface for thermal conductivity enhancement in copper/diamond composite
可扩展的单层功能化纳米界面,用于增强铜/金刚石复合材料的导热性
  • DOI:
    10.1016/j.carbon.2021.01.018
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    10.9
  • 作者:
    Xu Bin;Hung Shih;Hu Shiqian;Shao Cheng;Guo Rulei;Choi Junho;Kodama Takashi;Chen Fu;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro
Anisotropic thermal conductivity measurement of organic thin film with bidirectional 3ω method
双向3ω法测量有机薄膜各向异性热导率
  • DOI:
    10.1063/5.0030982
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.6
  • 作者:
    Yamaguchi Shingi;Shiga Takuma;Ishioka Shun;Saito Tsuguyuki;Kodama Takashi;Shiomi Junichiro
  • 通讯作者:
    Shiomi Junichiro

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