Development of a new module type switch using next generation semiconductors
使用下一代半导体开发新型模块型开关
基本信息
- 批准号:17K06334
- 负责人:
- 金额:$ 3.08万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2017
- 资助国家:日本
- 起止时间:2017-04-01 至 2020-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
パワー半導体を用いたキッカー用パルス電源とイグナイトロン代替スイッチの開発
使用功率半导体开发起跳脉冲电源和点火管替代开关
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:高柳 智弘;小野 礼人;植野 智晶;堀野 光喜;山本 風海;金正 倫計
- 通讯作者:金正 倫計
Development of a new modular switch using a next-generation semiconductor
使用下一代半导体开发新型模块化交换机
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Tomohiro TAKAYANAGI
- 通讯作者:Tomohiro TAKAYANAGI
Development of a new modular switch using a next-generation semiconductor
使用下一代半导体开发新型模块化交换机
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Tomohiro TAKAYANAGI
- 通讯作者:Tomohiro TAKAYANAGI
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
Tomohiro TAKAYANAGI其他文献
Experimental Discussions on Inductor Current Balance Control for Interleaved Boost Converter
交错式升压变换器电感电流平衡控制的实验讨论
- DOI:
- 发表时间:
2011 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Tomohiro TAKAYANAGI; Nobukazu HOSHI; Junnosuke HARUNA; Meifen CAO - 通讯作者:
Meifen CAO
Tomohiro TAKAYANAGI的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
相似国自然基金
碳化硅陶瓷的粘结剂喷射增材制造协同致密化策略与机理研究
- 批准号:52305425
- 批准年份:2023
- 资助金额:30 万元
- 项目类别:青年科学基金项目
超快超高压SiC脉冲功率器件离化增强输运机理与新结构研究
- 批准号:62304033
- 批准年份:2023
- 资助金额:30 万元
- 项目类别:青年科学基金项目
碳化硅晶锭的超快激光“冷-热”耦合原位连续隐切机理及方法研究
- 批准号:52335009
- 批准年份:2023
- 资助金额:230 万元
- 项目类别:重点项目
C/C-ZrC-SiC-Y2O3复合材料的可控构筑及其抑泡抗烧蚀机理研究
- 批准号:52372087
- 批准年份:2023
- 资助金额:51 万元
- 项目类别:面上项目
近零膨胀ZrW2O8/SiC复合材料的水热组装辅助冷烧结及其致密化机理研究
- 批准号:52302101
- 批准年份:2023
- 资助金额:30 万元
- 项目类别:青年科学基金项目
相似海外基金
マルチ視野の損傷可視化技術を駆使したSiC系複合材料の時間経過損傷メカニズムの解明
利用多视图损伤可视化技术阐明SiC基复合材料的时移损伤机制
- 批准号:
24K07227 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 3.08万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
耐熱性とプロセス温度の低温化を両立したSiCセラミックスのTLP接合技術の開発
开发兼具耐热性和低加工温度的SiC陶瓷TLP接合技术
- 批准号:
24K08069 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 3.08万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
CVD-SiC材料の高能率・超精密加工とその加工現象解明の研究
CVD-SiC材料高效超精密加工研究及加工现象阐明
- 批准号:
24K07262 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 3.08万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Study on oxidation assisted slicing of SiC by multi-wire saw
多线锯氧化辅助SiC切片研究
- 批准号:
23K03626 - 财政年份:2023
- 资助金额:
$ 3.08万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)