Experimental and numerical studies of interfacial stress between dissimilar materials in a nano-scale area

纳米级区域内异种材料之间的界面应力的实验和数值研究

基本信息

批准号：
17K06059
负责人：
Ikeda Toru
金额：
$ 3.08万
依托单位：
Kagoshima University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2017
资助国家：
日本
起止时间：
2017-04-01 至 2020-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method

使用相移采样莫尔法测量电子封装应变的建议

DOI：
10.5104/jiep.22.95
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
小金丸　正明;長戸　翔;内野　正和;池田　徹
通讯作者：
池田　徹

パワーデバイス用高耐熱樹脂の低サイクル疲労強度評価

功率器件用高耐热树脂的低周疲劳强度评价

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
池田　徹;長尾　元気;小金丸　正明;畑尾　卓也;加々良　剛志
通讯作者：
加々良　剛志

パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析

功率器件封装树脂热循环试验中剥离可靠性评价分析

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
加々良剛志; 中井戸宙; 畑尾卓也; 長尾元気; 小金丸正明; 池田徹
通讯作者：
池田徹

印刷有機薄膜トランジスタの電気特性における機械的応力効果

机械应力对印刷有机薄膜晶体管电性能的影响

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
小金丸　正明;中城　朋也;池田　徹;宍戸　信之;関根　智仁;神谷　庄司
通讯作者：
神谷　庄司

熱応力下にある三次元異種材接合角部の応力拡大係数解析

热应力下三维异种材料接头角部应力强度因子分析

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
池田　徹;木之瀬　優孝;古賀　裕二;鐙　優太;小金丸　正明
通讯作者：
小金丸　正明

DOI：
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作者：
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期刊：
影响因子：
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作者：
Ikeda Toru
通讯作者：
Ikeda Toru

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26420022
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资助金额：
$ 3.08万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

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项目类别：