High performance tribological surface by AMe-DLC coating

采用 AMe-DLC 涂层的高性能摩擦表面

基本信息

批准号：
26420085
负责人：
ITO Kosuke
金额：
$ 3.24万
依托单位：
Nihon University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26420085/
关键词：
Wear Map DLC Cu-based materials 摩耗形態図トライボロジー薄膜滑り形態

项目摘要

项目成果

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专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

微小振動下における銅系材料の摩耗形態図

铜基材料微振动下的磨损规律图

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
増田俊樹;伊藤耕祐
通讯作者：
伊藤耕祐

微小振動下におけるSi-waferプレート/SUJ2ボールの摩擦摩耗特性

微振动下硅片板/SUJ2球的摩擦磨损特性

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
増田俊樹;大西巧馬;伊藤耕祐
通讯作者：
伊藤耕祐

微小振動下における銅系材料の接触要素の摩耗形態図

铜基材料接触元件微振动磨损形貌图

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
0
作者：
増田俊樹;伊藤耕祐
通讯作者：
伊藤耕祐

微小振動条件下におけるCu-DLCプレートとSUJ2ボール間の摩擦摩耗特性

微振动条件下Cu-DLC板与SUJ2球之间的摩擦磨损特性

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
増田俊樹;大西巧馬;伊藤耕祐
通讯作者：
伊藤耕祐

微振動下におけるCU-DLCプレート/SUJ2ボールのトライボロジー特性及び電気伝導特性

微振动下CU-DLC板/SUJ2球的摩擦学性能和导电性能

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
艾東克隆;大西巧馬;伊藤耕祐
通讯作者：
伊藤耕祐

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作者：
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M. Asada and S. Suzuki

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影响因子：
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通讯作者：
敷島千鶴（著）・安藤寿康（監修）高橋雄介・山形伸二（編）