Terahertz Imaging for Side-Channel Attacks
用于侧信道攻击的太赫兹成像
基本信息
- 批准号:NI230100072
- 负责人:
- 金额:$ 39.82万
- 依托单位:
- 依托单位国家:澳大利亚
- 项目类别:National Intelligence and Security Discovery Research Grants
- 财政年份:2024
- 资助国家:澳大利亚
- 起止时间:2024-07-01 至 2027-06-30
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This project aims to employ terahertz waves to extract sensitive information from integrated circuits, as a means of side-channel attack. The concept is founded upon exceptional sensitivity of terahertz waves to the dynamics of free carriers, i.e., electrons and holes, in semiconductors. This prospect is fostered by the ability of terahertz waves to propagate through nonmetallic chip packaging and to provide sub-millimetre spatial and depth resolutions. Noncontact terahertz probing of a live chip will deliver raw data, i.e., leakage, that can be processed by statistical tools to infer secret information through cryptographic engineering. This project will explore this leakage to assess potential risks and propose effective countermeasures.
该项目旨在利用太赫兹波从集成电路中提取敏感信息,作为旁道攻击的一种手段。该概念基于太赫兹波对半导体中自由载流子(即电子和空穴)动力学的异常敏感性。太赫兹波通过非金属芯片封装传播并提供亚毫米空间和深度分辨率的能力促进了这一前景。对实时芯片的非接触式太赫兹探测将提供原始数据,即泄漏数据,这些数据可以由统计工具进行处理,以通过密码工程推断秘密信息。本项目将对这一泄漏进行探索,以评估潜在风险并提出有效的对策。
项目成果
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专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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