Terahertz Imaging for Side-Channel Attacks
用于侧信道攻击的太赫兹成像
基本信息
- 批准号:NI230100072
- 负责人:
- 金额:$ 39.82万
- 依托单位:
- 依托单位国家:澳大利亚
- 项目类别:National Intelligence and Security Discovery Research Grants
- 财政年份:2024
- 资助国家:澳大利亚
- 起止时间:2024-07-01 至 2027-06-30
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
This project aims to employ terahertz waves to extract sensitive information from integrated circuits, as a means of side-channel attack. The concept is founded upon exceptional sensitivity of terahertz waves to the dynamics of free carriers, i.e., electrons and holes, in semiconductors. This prospect is fostered by the ability of terahertz waves to propagate through nonmetallic chip packaging and to provide sub-millimetre spatial and depth resolutions. Noncontact terahertz probing of a live chip will deliver raw data, i.e., leakage, that can be processed by statistical tools to infer secret information through cryptographic engineering. This project will explore this leakage to assess potential risks and propose effective countermeasures.
该项目旨在采用Terahertz Wave从集成电路中提取敏感信息,作为侧向通道攻击的手段。该概念建立在Terahertz波对自由载体动力学(即电子和孔中)中的异常敏感性上。 Terahertz波通过非金属芯片包装传播并提供亚毫米级的空间和深度分辨率来促进这一前景。无接触的Terahertz探测实时芯片将提供原始数据,即泄漏,可以通过统计工具来处理通过密码工程来推断秘密信息的处理。该项目将探索这种泄漏,以评估潜在的风险并提出有效的对策。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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