Creation of Acoustic Resonance Imaging Technique and Challenge to Visualize the Quality of Thin Polymer Layers
声共振成像技术的创建和可视化薄聚合物层质量的挑战
基本信息
- 批准号：21K18664
- 负责人：
- 金额：$ 4.08万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
- 财政年份：2021
- 资助国家：日本
- 起止时间：2021-07-09 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
マイクロ／ナノ材料の接合・改質・評価～より有効に微細材料を活用するために～
微纳米材料的接合、改性及评价 - 更有效地利用精细材料 -
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Kim;H. Tohmyoh;燈明 泰成
- 通讯作者：燈明 泰成
Evaluation of Quality of Thick Photoresist Film by Acoustic Resonant Imaging Technique
声共振成像技术评价光刻胶厚膜的质量
- DOI：10.1116/6.0002459
- 发表时间：2023
- 期刊：
- 影响因子：1.4
- 作者：H. Kim;H. Tohmyoh
- 通讯作者：H. Tohmyoh
Acoustic Study of Photoresist Films Formed on Silicon Substrate with Different Coating Conditions
不同涂覆条件下硅基底上形成的光刻胶膜的声学研究
- DOI：
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：H. Kim;H. Tohmyoh
- 通讯作者：H. Tohmyoh
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Tohmyoh Hironori其他文献
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