Gluing of the thinned pixel sensors to the beam pipe for collider experiments.
将变薄的像素传感器粘合到束管上以进行对撞机实验。
基本信息
- 批准号:21K18633
- 负责人:
- 金额:$ 3.99万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
- 财政年份:2021
- 资助国家:日本
- 起止时间:2021-07-09 至 2024-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
2022年度は本研究に使用するSOI pixel センサーの評価方法を確立した。このピクセルセンサー読み出し方式は、新しいコンセプトに基づくフルデジタル回路であるため、評価方法を決めること自身に期間がかかった。評価結果は良好で、日本物理学会で報告した。さらに、同ピクセルセンサーを薄化したチップを試験用パッケージへに実装し、評価を開始した。最終評価は2023年度に行うが、そのために必要なフレキシブル回路のプロトタイプをリジッド基板で試作した。並行してフレキシブル基板の検討を外部の専門家と行い、設計を開始した。
在2022年,我们为本研究中使用的SOI像素传感器建立了一种评估方法。该像素传感器读数方法是基于新概念的完全数字电路,因此决定评估方法花了很长时间。评估结果很好,并在日本物理学会报道。此外,将像素传感器的碎屑安装在测试包上,并开始评估。最终评估将在2023年进行,并使用刚性板对必要的柔性电路原型进行原型。同时,我们开始与外部专家一起设计灵活的板。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Super KEKB 超高輝度化に対応するために開発されたBelle II バーテックス検出器用ピクセルセンサー DuTiP の開発状況
Super KEKB 用于支持超高亮度的 Belle II 顶点检测器的 DuTiP 像素传感器的开发状况
- DOI:
- 发表时间:2023
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Toru TSUBOYAMA(A);Yasuo ARAI(A);Junji HABA(AB);Akimasa ISHIKAWA(AC);Takehiro TAKAYANAGI(A);Taohan LI(B). KEK(A);Tohoku University(B);Sokendai(C).
- 通讯作者:Sokendai(C).
The vertex detector upgrade of the Belle II experiment
Belle II实验的顶点检测器升级
- DOI:
- 发表时间:2023
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Toru Tsuboyama (KEK) for the Belle II vertex upgrade group
- 通讯作者:Toru Tsuboyama (KEK) for the Belle II vertex upgrade group
Precision beam telescope based on SOI pixel sensor technology for electrons in the energy range of sub-GeV to GeV
基于 SOI 像素传感器技术的精密光束望远镜,适用于亚 GeV 至 GeV 能量范围内的电子
- DOI:10.1093/ptep/ptac124
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hisanori Suzuki;Takumi Omori;Kazuhiko Hara;Hiroki Yamauchi;Miho Yamada;Toru Tsuboyama;Ayaki Takeda
- 通讯作者:Ayaki Takeda
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坪山 透其他文献
精密な位置・時間計測が可能なSOIピクセルセンサーSOFISTの研究開発
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- DOI:
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倉知 郁生 ,山田美帆、 石川明正 他
コラプサー中を伝搬するガンマ線バーストジェットの3次元相対論的流体シミュレーション
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- 影响因子:0
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$ 3.99万 - 项目类别:
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$ 3.99万 - 项目类别:
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23K03439 - 财政年份:2023
- 资助金额:
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- 资助金额:
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- 资助金额:
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