Developement of inovative thirmal conductive composite insulating materal using electrostatic adsorption method

利用静电吸附法开发创新型导热复合绝缘材料

基本信息

  • 批准号:
    18H01425
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 11.4万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の大面積化
静电吸附法放大散热tpPI/h-BN复合绝缘材料
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    橘建;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
  • 通讯作者:
    村上義信
試料成形温度が静電吸着法を用いたtPI/h-BN複合絶縁材料の電気的・熱的特性に与える影響
静电吸附法样品成型温度对tPI/h-BN复合绝缘材料电热性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    濵﨑訓和;南亮輔;川島朋裕;武藤浩行;穂積直裕;村上義信
  • 通讯作者:
    村上義信
静電吸着法を用いた PMMA/h-BN 複合絶縁材料の インパルス絶縁破壊の強さの温度依存性
静电吸附法PMMA/h-BN复合绝缘材料脉冲击穿强度的温度依赖性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    南亮輔;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
  • 通讯作者:
    村上義信
サーマルデバイス
热装置
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    K. Koumoto;C. L. Wan;R. Tian;Y. F. Wang;Q. S. Wei;T. Ishida;W. Shin;A. Yamamoto;河本邦仁
  • 通讯作者:
    河本邦仁
h-BN含有量が静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の電気・熱特性に与える影響
静电吸附法研究h-BN含量对tpPI/h-BN复合绝缘材料电热性能的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    菊池晃生;濵﨑訓和;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
  • 通讯作者:
    村上義信
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  • 影响因子:
    0
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  • 通讯作者:
    高山大聖,榊原哲,高橋克幸,高木浩一,堀米達矢,兼平憲男
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  • 影响因子:
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    YAMADA Kazuki;KAWASHIMA Tomohiro;OBANA Tetsuhiro;MURAKAMI Yoshinobu;NAGAO Masayuki;HOZUMI Naohiro;高山大聖,榊原哲,高橋克幸,高木浩一,堀米達矢,兼平憲男;川村修平,高橋克幸,高木浩一,颯田尚哉,藤尾拓也
  • 通讯作者:
    川村修平,高橋克幸,高木浩一,颯田尚哉,藤尾拓也
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  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0.8
  • 作者:
    YAMADA Kazuki;KAWASHIMA Tomohiro;OBANA Tetsuhiro;MURAKAMI Yoshinobu;NAGAO Masayuki;HOZUMI Naohiro
  • 通讯作者:
    HOZUMI Naohiro

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