Developement of inovative thirmal conductive composite insulating materal using electrostatic adsorption method
利用静电吸附法开发创新型导热复合绝缘材料
基本信息
- 批准号:18H01425
- 负责人:
- 金额:$ 11.4万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の大面積化
静电吸附法放大散热tpPI/h-BN复合绝缘材料
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:橘建;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
- 通讯作者:村上義信
試料成形温度が静電吸着法を用いたtPI/h-BN複合絶縁材料の電気的・熱的特性に与える影響
静电吸附法样品成型温度对tPI/h-BN复合绝缘材料电热性能的影响
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:濵﨑訓和;南亮輔;川島朋裕;武藤浩行;穂積直裕;村上義信
- 通讯作者:村上義信
静電吸着法を用いた PMMA/h-BN 複合絶縁材料の インパルス絶縁破壊の強さの温度依存性
静电吸附法PMMA/h-BN复合绝缘材料脉冲击穿强度的温度依赖性
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:南亮輔;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
- 通讯作者:村上義信
サーマルデバイス
热装置
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:K. Koumoto;C. L. Wan;R. Tian;Y. F. Wang;Q. S. Wei;T. Ishida;W. Shin;A. Yamamoto;河本邦仁
- 通讯作者:河本邦仁
h-BN含有量が静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の電気・熱特性に与える影響
静电吸附法研究h-BN含量对tpPI/h-BN复合绝缘材料电热性能的影响
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:菊池晃生;濵﨑訓和;川島朋裕;穂積直裕;村上義信
- 通讯作者:村上義信
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- 影响因子:0.8
- 作者:
YAMADA Kazuki;KAWASHIMA Tomohiro;OBANA Tetsuhiro;MURAKAMI Yoshinobu;NAGAO Masayuki;HOZUMI Naohiro - 通讯作者:
HOZUMI Naohiro
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