Development of high-density mounting technology with printing technology
利用印刷技术开发高密度安装技术
基本信息
- 批准号:15K05114
- 负责人:
- 金额:$ 2.5万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2015
- 资助国家:日本
- 起止时间:2015-04-01 至 2019-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
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专利数量(0)
印刷技術を用いた2次元ガスパターン検出器用集積回路高密度実装技術の開発
利用印刷技术开发二维气体模式探测器集成电路高密度封装技术
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:庄子正剛
- 通讯作者:庄子正剛
印刷技術を用いた二次元マイクロパターンガス検出器用集積回路高密度実装技術の開発
利用印刷技术开发二维微图案气体探测器集成电路高密度封装技术
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hitomi Collaboration;A. Bamba et al.;庄子正剛
- 通讯作者:庄子正剛
印刷技術を用いた集積回路一体型二次元マイクロパターンガス検出器用高密度実装技術の試作評価
采用印刷技术的集成电路集成二维微图案气体探测器高密度封装技术原型评估
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:庄子正剛;内田智久;野村健一;堀井美徳;牛島洋史
- 通讯作者:牛島洋史
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- 影响因子:0
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