Development of Design Methodology for IC Chip Cooling Channel by Using Natural Branching System

利用自然分支系统开发IC芯片冷却通道设计方法

• 批准号: 20360076
• 负责人: YAMAZAKI Koetsu
• 金额: $ 12.48万
• 依托单位: Kanazawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20360076/
• 关键词: 冷却チャンネル分岐網; LSIパッケージ廃熱; 電子基板廃熱; 最適廃熱設計

Cuntermeasures against heating up are one of the important issues for Integrated Circuit(IC) on the substrate and IC chips themselves, because the increased density and temperature of IC chips cause malfunctions of circuits. But the traditional countermeasures such as the cooling fan and the heat sink have a limitation in cooling performance. So we have focused on the cooling channel with superior cooling performance. Design methods of cooling pathway by utilizing the optimality of branching system and channel layout design have been suggested. And the cooling performances of the proposed design method have been evaluated by both methods of CAE simulation and an experiment, and by comparing the results of the conventional design method.

加热对策是基板上的集成电路(IC)和IC芯片本身的重要问题之一，因为IC芯片的密度和温度增加会导致电路故障。但传统的冷却风扇、散热器等对策在冷却性能上存在局限性。因此我们重点关注具有优越冷却性能的冷却通道。提出了利用分支系统优化和通道布局设计的冷却通道设计方法。通过CAE模拟和实验两种方法评估了所提出的设计方法的冷却性能，并与传统设计方法的结果进行比较。

项目成果

多目的最適設計におけるトレードオフ分析法

多目标优化设计中的权衡分析方法

• 发表时间: 2009
• 作者: 北山哲士

COMSOLを用いた熱拡散問題に対する形態最適化法の開発

使用 COMSOL 开发热扩散问题的形态优化方法

• 发表时间: 2010
• 作者: 山崎光悦・今川拓也・広幡哲志

プラスチック射出成形金型の冷却管最適配置設計法の研究(そり量と成形サイクル時間を考慮した設計)

注塑模具优化冷却管布局设计方法研究（考虑翘曲量和成型周期的设计）

• 发表时间: 2009
• 作者: 松森唯益;山崎光悦;土居由樹
• 通讯作者: 土居由樹

COMSOLを用いた熱拡散問題に対する形態最適化法の開発

使用 COMSOL 开发热扩散问题的形态优化方法

• 发表时间: 2010
• 作者: 山崎光悦; 今川拓也; 広幡哲志
• 通讯作者: 広幡哲志